華米V都有自己的晶片了，OPPO首款晶片什麼時候推出？

國產手機造芯，已經是大勢所趨。從華為麒麟9000系列晶片，小米澎湃系列晶片到最近vivo剛推出的V1晶片，國產四大金剛中，只有OPPO遲遲未推出自研晶片。

據晚點LatePost報道，OPPO旗下晶片子公司ZEKU（哲庫科技） 的 ISP晶片已在今年初流片，該晶片可能搭載於2022年上半年釋出的OPPO Find X5手機上。除了ISP晶片，ZEKU也正在研發手機SoC晶片。

· 「自研+投資」，OPPO的造芯雙腿

近日，OPPO的半導體投資版圖中又新增了一家晶片產業鏈企業，有種在憋大招的節奏。據媒體查詢天眼查時顯示，深圳靈明光子科技有限公司（下稱「靈明光子」）新增股東OPPO廣東行動通訊有限公司，持股3%，OPPO的投資版圖再添一「城」。而在此前一週，OPPO剛領投完成對武漢傑開科技有限公司（下稱「傑開科技」）的1億元天使輪融資。

靈明光子是一家3D感測開發企業，其產品應用於手機的3D模組、鐳射雷達和其他高效能深度感測系統。據悉，今年7月，靈明光子開發了國內首款採用3D堆疊技術的dToF感測晶片。目前，該工藝技術僅見於Lidar Scanner晶片上，這款晶片由Apple與Sony共同開發，用於iPad Pro和iPhone 12 Pro上。而傑開科技是數字地圖供應商四維圖新的子公司，專注於汽車電子晶片及相關係統的研發與設計。從投資佈局上來看，OPPO這是在造芯和造車兩處戰場同時火力全開。

像這樣的投資，對於OPPO來說並不少見。

根據IT桔子統計，今年以來OPPO的投資速度明顯加快，目前2021年的投資專案已達13起，佔2017年以來總投資量的65%。2017年，OPPO便註冊成立了上海瑾盛通訊科技有限公司。2018年，瑾盛通訊將「積體電路設計和服務」納入經營專案。

而我們上面提到的OPPO造芯公司哲庫，從2019年8月成立以來，就大肆擴張。不僅挖來了高通技術總監陳巖、聯發科營運長朱尚祖等晶片領域的大佬，而且OPPO的上海研發中心直接在浦東軟體園租下了一整層樓，方便從旁邊的紫光展銳挖人。經過兩年時間的籌備，OPPO的晶片團隊已經擴大了近2000人，可以獨立負責晶片端到端的設計流程。

目前，OPPO擁有三個研發中心：上海、北京和廣州。北京主要負責基帶處理器（BP）相關的研發，而上海主要做AP（應用處理器）。從種種跡象來看，OPPO已經在著手準備SoC晶片，這個可能是OPPO的終極大招。

2020年2月，OPPO CEO特別助理在內部發布了一篇名為《對打造核心技術的一些思考》，文章中提到了三大計劃：軟體開發、雲以及關於晶片的「馬里亞納計劃」。OPPO官方用世界上最深的海溝「馬里亞納」來作為造芯計劃的命名，應該是在其內部形成了一個明確的認知：製造頂級晶片是一件猶如跨越馬裡亞納海溝一樣極難的事。

· OPPO如何跨越馬裡亞納海溝？

對此，小米可能是最能感同身受的企業。2017年小米釋出了首款獨立的SoC晶片澎湃S1。從此之後，所謂的澎湃S2再也見不到蹤影，取而代之的是今年年初小米釋出的ISP晶片澎湃C1。

對於晶片製造的困難程度，小米創始人雷軍是這樣形容的：「專家跟我講的還是蠻中肯的，說估計得投個10億美金以上，這個10億美元起跑，你就準備花10年時間才有結果。因為晶片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。」

對於小米為什麼沒有繼續趁勢推出SoC晶片澎湃S2，圈哥覺得有兩大原因：

一、 小米的澎湃S1反響其實並不好。當年搭載澎湃S1的手機小米5C，發熱嚴重，和市場主流晶片效能差距過大等問題層出不窮，同時也拖累小米5C銷量。其實這也無可厚非，當時造芯對於成立才七年的小米來說，一是技術積累還不夠，而且當時小米還沒上市，資金上也會捉襟見肘，能把澎湃S1做出來應用在自家手機上大批量出貨，已經算是很不錯了。

二、 松果（小米造芯公司）的造芯技術還不夠成熟，不能穩定地持續迭代和大面積出貨。據傳聞，小米的澎湃S2，光流片的過程就失敗了5次，要知道這每一次失敗都需要花費小米幾千萬的資金。彼時小米已經上市，高層面對如此大的投入，壓力是非常大的。更關鍵的是，即便澎湃S2成功弄出來了，會不會像S1一樣仍然效能平平，其實小米自己心裡也沒底。

畢竟晶片製造是一個長期投入的過程，它不像營銷，一朝有勢，是豬都能吹上天。製造晶片是一個需要萬丈高樓平地起的過程。所以，現在小米明顯學乖了，今年年初先弄了一個ISP晶片澎湃C1。而S1和S2，權當是交入門的學費了。

其實這也不難理解。晶片屬於半導體行業，而半導體行業其實受摩爾定律影響最深。代表著晶片效能的晶片製程，2011年的晶片製程還是28nm，這才十年左右，已經突飛猛進到了5nm，甚至是3nm這樣的先進製程。

在摩爾定律的影響下，越來越多企業在先進製程上掉隊。如今，能生產90nm晶片的企業有23家，但能製造5nm這種最先進製程晶片的企業，只有臺積電、三星和英特爾三家了。

所以對於OPPO來說，明年上半年的ISP晶片是可以見到的。但是明年能不能見到其SoC晶片，這裡可能要打一個大大的問號。

毫無疑問，如果OPPO能夠造出自己的SoC晶片，那麼對於晶片的國產替換將意義非凡，這也是OPPO從米OV三家中跳脫出來領導市場的終南捷徑。但是，這裡還是要給大家潑一些冷水。OPPO的SoC晶片要弄出來，借鑑小米的教訓，在圈哥看來，目前還是有很多問題的，主要有以下幾點：

一、繞不過去的專利壟斷。

SoC晶片其實並不是一顆晶片，而是指很多顆晶片整合在一起的片上晶片。SoC晶片主要包括CPU、GPU、ISP等在內的應用晶片（AP）、基帶晶片（BP）和協處理器（CP）。這其中，麻煩最大的就是這個基帶晶片。

可以說像高通、聯發科、華為、三星等公司，基本壟斷了這個領域的專利。而華為之所以能做出自己的5G晶片，主要原因是華為在通訊領域也積累了大量的專利，特別是5G方面。所以，透過和其他巨頭專利互授等方式，華為能夠拿到造基帶晶片需要的核心專利。但是OPPO沒有華為那樣的家底。強如蘋果，2017年以10億美金的天價收購了英特爾手機基帶業務，三年過去了，其最新的A14晶片也還需要外掛高通5G基帶。所以，這是圈哥認為OPPO最難克服的地方。

二、當下的手機市場可能受到影響。

如果OPPO下場造SoC晶片，那麼像高通、聯發科這樣專門賣晶片的廠商，還會不會像以前一樣繼續把製程最先進的晶片賣給OPPO？圈哥認為，大機率不會。

而如果沒有了高通和聯發科最新的晶片，僅憑OPPO造出的晶片，其效能和成熟度是很難在市場上和其他廠商競爭的。而我們都知道，晶片是手機最重要的配置（甚至沒有之一）。如果OPPO手機搭載的晶片比不過其他手機廠商，那麼毫無疑問，其產品的競爭力會大大降低，進而影響其市場份額。

三、OPPO會不會顧此失彼？

最後這個是疑問句，因為圈哥其實也不確定：既要造芯、又要造車的OPPO，會不會顧此失彼。無論是造車還是造晶片，都需要花費大量的人力、物力和財力。OPPO是否有這個積累能扛得下來，其實也是要打一個大大的問號。

所以，這一番分析下來，相信你也會覺得，OPPO這番要造SoC晶片，真的很難。

· 寫在最後

雷軍曾經在一次演講中說：造芯九死一生，小米為什麼還要做？

其實，這個問題也可以問OPPO，問vivo，問所有想要造晶片的國產手機廠商。雖然國產品牌已經佔據了全球一半以上的智慧手機市場份額，但還是不時被人扣上「方案整合商」帽子。而如果國產廠商們攻克了這個代表著手機行業最高科技的難題，那這個帽子自然就會自己摘去。

不過，即便OPPO不能造出SoC晶片，在明年推出ISP晶片，意義也很大。2015年華為投入6億元，歷時3年研發出其首款ISP晶片，搭載在華為 Mate 8上，在拍照效能增強的助推下，這款手機首月銷售就突破了100萬臺，成為華為躋身高階手機市場的重要產品之一。

而搭載了vivo首款自研晶片的vivo X70系列，在高階市場也取得了不錯的市場份額。明年代表OPPO衝擊高階市場的Find X5系列，如果能有ISP晶片的助陣，將會別有一番天地。