美國“拳打”華為，“腳踢”中芯國際，結果5nm刻蝕機國產化了

經過一系列的斷供，表面上看似拳打華為，腳踢中芯國際，然而美國本以為終於牽制了國產芯的高階設計和高階製造，不料這波操作卻打出了來自國內且讓美國寢食難安的頭號對手。

高階通用GPGPU領域，以往是英偉達、AMD幾乎壟斷全球供應，但恰恰是這個時候，天數智芯半導體帶著中國首款7nm晶片B1來了，硬生生地把天數智芯逼成英偉達、AMD寢食難安的頭號對手。要知道，這款基於通用GPU架構的GPGPU雲端高階訓練晶片，單芯每秒可進行147萬億次FP16計算，BI晶片以同類產品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠商產品近2倍的效能。

半導體裝置刻蝕機領域，以往是泛林半導體主導全球供應，但恰恰也是這個時候，中微半導體5nm刻蝕機打入國際客戶（臺積電）最先進生產線，同樣是硬生生地把中微半導體逼成泛林半導體寢食難安的頭號對手。過往11年間，中微半導體成功攻下從65nm到5nm的刻蝕機，全系裝置都打進了那些先進的晶片製造封裝產線。

之所以說天數智芯從此成了英偉達、AMD的頭號對手，倒不是說天數智芯與英偉達、AMD已經同等強大；之所以說中微半導體從此成了泛林半導體的頭號對手，也不是說中微半導體與泛林半導體已經同等強大，而是說，在美國徹底破壞全球半導體產業鏈固有秩序的新常態危機下，中下游客戶誰還敢繼續押寶單一的上游供應商？整個晶片供應鏈的多元化從此也成了新常態。

由此說在一個不確幸的世界裡，來自國內的天數智芯、中微半導體們，想不成為美國同行公司的頭號對手，那都很難。