5G晶片市場王朝更迭！後海思時代，聯發科挑戰高通的隱患

去年第三季度，聯發科首次晉升全球市場佔有率最高的智慧手機晶片廠商，並將這個頭銜保持到現在。Counterpoint Research的報告顯示，2020年全年，聯發科在全球智慧手機晶片市場佔有率為32％，也是第一次在全年市場佔有率中超越高通，去年高通的市佔率為28%。

不過，這裡的資料是包括4G及以下晶片的總彙，單論5G晶片的話，高通的霸主地位依然不可撼動。

我們回看2020年5G智慧手機晶片的市佔率，高通與蘋果、海思三分天下，分別以28%、25%和23%的市佔奪下超過四分之三的份額，餘下的25%市場由三星和聯發科瓜分。

但Counterpoint Research在最新預測中，2021年全球5G智慧手機晶片市場格局將會發生巨大變動。從市佔的狀況來看，最明顯的是聯發科市佔有了爆炸性增長，市場份額幾乎翻倍，從15%增長到28%。

不過聯發科的增長，絕大部分是來自於海思被迫退出而空缺的那部分市場。

Counterpoint預測，2021年海思的份額跌到3%以下。不過另外新上榜的企業也讓人有點驚喜，紫光展銳的5G晶片在2021年開始起量，6nm的中端晶片T770也會在今年上市。去年紫光展銳內部人事大變動，多位高管下臺並挖來海思系高管上位，紫光展銳未來有沒有可能成為下一個海思也值得我們期待。

看回聯發科方面，5G時代的天璣系列吹起進軍高階的號角，不過消費者對其低端的刻板印象還是讓他倒在了天璣1000上，出貨量雖然不算太難看，但著實談不上在高階領域有所建樹，大部分天璣1000的產品都下沉到2000元附近的價位。

聯發科沒有因此而放棄高階之路。最近聯發科的新一代5G晶片從原本傳出的5nm製程，升級到4nm，並傳3nm也將開出產品，很大機率搶跑蘋果，成為臺積電4nm和3nm的第一家客戶。

訂單方面也同樣不用擔心，在一些愛好者中今年的驍龍888表現不佳是對高通口碑的一次打擊，於此同時往年高通最大的競爭對手海思卻陷入了晶片無法生產的境地，市場早已對於高通晶片產品的同質化產生審美疲勞。

聯發科目前已經取得來自OVM的穩定訂單，加上未來榮耀同樣有成為大客戶的潛力。首發4nm或3nm晶片讓聯發科有機會複製AMD依靠製程紅利翻身的奇蹟，並依靠高階晶片利潤增強公司盈利能力。

所以，2021年智慧手機5G晶片市場的變化，主要將會是聯發科取代海思地位，並拉近與高通的距離；以及新玩家紫光展銳的加入。而海思在未來幾年裡的生死存亡還是一個未知數，但目前來看翻身的機會很渺茫。

當然，這是從市場角度去分析聯發科的未來機會。實際上，晶片從設計、流片、量產再到終端應用，是一個複雜的過程，比如筆者與來自聞泰科技的技術人員交流時發現一個普遍觀點：聯發科平臺開發難度遠遠高於高通。這是源自高通全棧式的服務，開發工具配套齊全並易用，對於開發人員以及開發成本都非常友好，聯發科則反之。所以這或許會成為未來聯發科真正進軍高階的一個隱患。

但在3000以上的安卓智慧手機市場已經遍地高通，並且海思希望渺茫的情況下，我真的希望能有第三家晶片設計公司能夠真正崛起，成為抗衡高通的新力量，無論是聯發科還是默默無聞的紫光展銳。