小米新機攜驍龍860來襲，既是驍龍865弟弟，還是驍龍855哥哥

今年驍龍888被三星的5nm工藝狠狠坑了一把，在高負載場景下，晶片功耗居高不，高通火龍的稱號好像又要回來了，高階旗艦不給力，小弟就要頂上大哥的位置。

為了市場份額，高通儘可能的最佳化已有的晶片，驍龍865系晶片成為了一個新的系列，中杯驍龍865，大杯驍龍865Plus，超大杯驍龍870，將驍龍865這顆晶片玩出新花樣，驍龍870還沒有釋出多久，小杯驍龍860就要來了，今天我們來看看驍龍860的前生今世。

驍龍860

這款晶片並不是在驍龍865的基礎上閹割而來的，而是在驍龍855的基礎上外掛了X50基帶，晶片採用了7nm臺積電工藝，Kryo 485 架構，最高主頻是2。96GHz，GPU是 Adreno 640 ，效能上與驍龍855相差無幾，在1500價位段還是非常有競爭力的。

外掛的X50基帶支援支單模5G，這對國內的消費者影響還是比較大的，不過根據爆料訊息來看，這顆晶片會在小米子品牌POPC上搭載，而這一子品牌主要消費者是印度，這對通訊業並不發達的印度消費者影響不大。

高通的晶片釋出學

高通今年完全亂了陣腳，雖說麒麟晶片這邊出了問題，暫時構不成什麼大威脅了，但是聯發科這邊好多晶片一個接一個，天璣820中端頂樑柱，天璣1000+，效能與驍龍865接近，天璣1200效能與870相差無幾，這都讓高通倍感壓力，加上驍龍888口碑不好，高通只能炒冷飯，讓驍龍865在站戰一年。

驍龍865的機型還在銷售，小米、魅族、OPPO、VIVO還在賣上代旗艦，這在國產手機上還是非常少見的，高通在2020年下半年還推出了驍龍865Plus，聯想拯救者手機就搭載了這一晶片，2021年初又釋出了驍龍865Plus+——驍龍870，Redmi直接將價格帶到1999元。

現在來看，高通已經把上代旗艦晶片當作中端晶片再賣，本來的中端型號7系已經很久沒有更新了，作為手機晶片的霸主，高通今年表現不盡人意。

POPC X3 Pro

據悉，驍龍860會在POPC X3 Pro上首發。這個手機品牌主攻國外價效比市場，收到了國外消費者的一致好評，這次POPC X3 Pro正面採用居中挖孔，孔徑是比較小的，有可能搭載K40同款螢幕，120Hz+E4發光材質，這樣的配置在2021年絕對不會落伍。

手機背面採用了四攝設計，與K30Pro上的模組有點類似。主攝+超廣角+微距+景深的設計足夠應付絕大多數場景。5160mAh超大電池，33W滿血快充，側邊指紋，UFS3。1，紅外、NFC都不會缺少，8+128售價8000000越南盾，摺合人民幣2250元，這樣的價格非常有誠意。

2021年手機晶片最大的贏家是誰？驍龍888剛要發聲就被驍龍865打斷：沒錯正是在下，還要我的弟弟驍龍860，我的二哥驍龍865Plus，我的大哥驍龍870。