該來的終於來了！小米宣佈決定，卻給了高通當頭一棒

文 | C君科技 排版 | C君科技

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小米的超越

近些年國內各大手機廠商都在不斷加碼高階機市場，

小米更是從小米9時代開始就嘗試衝擊高階機市場的大門，但是如今小米11依舊被拒在了高階機市場的大門之外。

不過這並不能怪小米不努力，要知道智慧手機市場從2008年開始發展，到如今也過去了13年時間，

但是直到目前為止真正意義上能夠進入高階機市場的手機品牌也就只有蘋果、三星、華為三家而已。

而這三家無一例外，都擁有著一些有別於其它品牌手機的“特殊屬性”，

蘋果有自己專屬的A系列晶片和iOS系統，華為有專屬的麒麟晶片和鴻蒙系統，三星有自家的獵戶座晶片。

在這些“特殊屬性”中唯一的共性就是，這三大廠商都有屬於自己的半導體晶片，這些成為了這三大廠商獨特的市場競爭力。這一點也被小米注意到了，

所以在2017年小米也是推出了一款自主研發的澎湃S1晶片，但是由於綜合表現問題，這款澎湃系列晶片只出現了一代就沒有了後續訊息。

直到3月26日小米方面才重新傳來了有關於澎湃晶片的新訊息，

這似乎意味著小米也開始藉助晶片完成新一次的超越了。

小米宣佈決定

根據小米官方宣佈的訊息顯示，

小米決定在3月29日的春季釋出會上釋出一款小晶片，據悉這款小晶片有別於華為推出的SOC晶片，這款晶片更具體的說法應該被稱之為ISP晶片，也就是分管手機拍照的一個晶片。

而小米之所以會率先推出一款ISP晶片而不是推出一款SOC晶片，主要有兩方面原因，

其一就是SOC晶片的研發投入較大、研發週期較長，短期不可能見到很好的成效，要知道當年華為麒麟晶片的發展是經歷了數十年打磨的。

其二，關注小米近兩年釋出的手機可以發現，小米手機現階段對於相機模組的發展尤為重視，主攝的畫素也都動輒一億畫素，

而高通提供的ISP晶片顯然已經限制了小米相繼模組的發展，因此自研ISP晶片就順應而生了。

該來的終於來了

而伴隨著ISP晶片上的突破，也意味著小米對於晶片事業多年以來的努力終於見到了成效，接下來小米對於晶片事業將會開啟一個全新的紀元，

這也意味著屬於小米的晶片時代，該來的終於是來了。

不過小米這一次在晶片上的突破卻是要給了高通當頭一棒，

雖然現階段小米還停留在ISP晶片上，但是誰能保證下一次不是SOC晶片呢？

如果小米在SOC晶片方面也逐漸的替換掉高通晶片的話，那麼未來高通在移動晶片市場的份額將會迅速縮水，

並且小米還只會是一個開始，要知道vivo已經和三星展開合作發展定製晶片，而OPPO方面也已經開始籌建晶片工廠，準備自研晶片的相關事宜。

這一切都標誌著，

未來的智慧手機市場一定會是各家晶片割據的時代，高通這類第三方代工廠的市場地位將變得岌岌可危。

總結

當下小米已經在晶片市場邁出了第一步，接下來會有第二步、第三步，而中興方面也早在2020年就傳出擁有自主晶片設計的能力，種種表現都意味著，

未來我國在晶片市場上將湧現出一批優秀企業，現階段只需要等待我國的相關晶片製造產業鏈構建完成，那麼，未來我國將成為全球最大的晶片供應市場。

你覺得小米能否像打造出類似於麒麟9000那樣的晶片呢？

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