高通再次“亮劍”! 首款4nm工藝晶片, 驍龍X65終於問世!

過去一年5G在全球加速普及，全新的一年到來，5G的發展也將步入一個全新的時代，正因為這樣，各大手機廠商紛紛搶先推出自家的5G旗艦，而

晶片

廠商之間的競爭也同樣激烈。

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此前高通、聯發科和三星相繼宣佈推出全新的晶片，比如2020年12月，高通推出的驍龍888晶片，三星則推出了Exynos1080晶片，隨後三星又推出了Exynos2100晶片，都採用了5nm製程工藝。

2020年剛過去，2021年初，高通又釋出了採用7nm製程工藝的驍龍870晶片，聯發科也釋出了採用6nm製程工藝的天璣1200和天璣1100晶片。

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除了更強勁SoC晶片以外，這些晶片裝置廠商在5G基帶方面也發起了競爭。

此前華為釋出的

巴龍5000就擁有出色的表現，峰值速率可達3.2G/s，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式。

此外巴龍5000還在全球率先支援NSA和SA組網方式，支援FDD和TDD實現全頻段使用，速率方面也堪稱標杆，在Sub-6GHz頻段實現4。6Gbps，在毫米波頻段達6。5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

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到目前為止，巴龍5000依然是最強的5G基帶之一，所以如此強的一顆基帶晶片，也被華為整合到了麒麟9000晶片中，帶來了非常出色的5G網路體驗。

比華為落後的高通，現在終於坐不住了，選擇再次“亮劍”。

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在2月9日晚上，高通釋出了第四代5G基帶“驍龍X65”，並首次衍生出了面向主流市場的“驍龍X62”和配套的射頻方案。

據瞭解，本次高通釋出的驍龍X65 5G基帶，其

下行速率第一次達到了10Gbps，

也就是相當於萬兆寬頻網路，同時這也是全球首個符合3GPP Release 16規範的5G基帶，還具備可升級架構。

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可升級架構的驍龍X65基帶，可以

支援跨5G各細分市場進行增強、擴充套件和定製，

並且可以透過軟體更新支援即將推出的全新特性、功能，還有快速部署3GPP Release 16的新特性等。

驍龍X65還擁有

全球首創的AI天線調諧技術，

對比前代技術，新品可以更好地偵測使用者互動，手部握持終端的偵測準確率可以提升30%，從而實現增強天線調諧，提高資料傳輸速度，延長電池續航等。

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此外，驍龍X65還支援眾多技術，

包括Smart Transmit 2.0、PowerSave 2.0、第七代5G/4G寬頻包絡追蹤方案“QET7100”等，

並且會採用最新的

4nm製程工藝

。

按照計劃，驍龍X65、驍龍X62 5G基帶目前正在向客戶出樣，基於這兩款基帶和射頻解決方案的商用終端，預計會在2021年晚些時候面世，還是非常令人期待的。

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毫無疑問，驍龍X65基帶晶片的問世，將會

讓高通再次趕超華為，成為5G技術的領先者，相信接下來也會有非常多的旗艦手機搭載這顆5G晶片，

為使用者提供更為出色的5G體驗！