中芯國際做對了, 臺積電再次跟進! 外媒: 蔣尚義果然行

在

晶片

製造領域內，

臺積電

是領頭羊，畢竟臺積電的技術最先進，很多企業都以臺積電為馬首是瞻，跟著臺積電的路子走。

例如，臺積電不斷髮展先進工藝，利用先進的EUV光刻機不斷提升晶片的製程，三星、英特爾紛紛效仿，欲購買更多EUV光刻機提高晶片製造技術。

但在美國修改規則和全球缺芯的雙重影響下，全球晶片格局也發生了變化，臺積電的做法也不見的都正確。

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例如，臺積電以為在美國建廠就能夠換到許可，結果投資120億美元建廠也沒有獲得許可。

另外，由於全球缺芯，尤其是缺少汽車晶片，而汽車晶片往往都是採用28nm等成熟工藝，於是，

中芯國際

兩度擴產28nm等晶片產能，投資超650億元。

而臺積電劉德音卻公開表示，全球28nm晶片是大於求，結果在臺積電臨時董事會上，臺積電投資近30億美元擴產28nm晶片產能。

也就是說，在擴產28nm晶片產能這件事上，中芯國際做對了。但是，中芯國際做對的事情卻不只這一件。

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據悉，梁孟松加入中芯國際一直都在發展先進的晶片製造技術，但由於EUV光刻機等方面的原因，導致中芯國際在7nm、5nm等晶片上的進展並不順。

因為採用DUV光刻機生產7nm晶片，不僅會面臨良品率問題，還將面臨成本、產能低等問題，另外，沒有EUV光刻機，更無法全面展開5nm等晶片的研發任務。

於是，蔣尚義再次加入中芯國際後，其就表示，中芯國際不僅要發展先進的晶片製造技術，還要發展先進的封裝技術。

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根據蔣尚義方面釋出的訊息可知，在後摩爾定律時代，先進的封裝技術很重要，能夠彌補晶片製程上不足，從而提高晶片的效能。

在蔣尚義提出發展先進的封裝技術後，中芯國際將2021年的資本支出提升到280億元，同時發展先進的晶片製造技術和封裝技術。

如今事實證明了，中芯國際做對了，因為臺積電也跟進了，也開始重點發展先進的封裝技術。

據悉，臺積電已經正式對外宣佈，將會在日本投資建設先進的封測廠，提高並改善晶片的封裝技術。

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另外，臺積電還明確表示，其正在研發3D封裝技術，相比傳統封裝技術而言，3D封裝技術能夠達成在相同的體積增加多倍以上的效能。

對此，就有外媒表示，蔣尚義果然行，在EUV光刻機不易獲得的情況下，給中芯國際的發展指明瞭另外一條道路。

畢竟先進的封裝技術，確實能夠提供晶片的效能，而且是成倍增加，即便是沒有EUV光刻機等裝置，中芯國際仍能夠生產製造出來效能強大的晶片。

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當然，外媒說蔣尚義果然行，也是因為蔣尚義加入中芯國際後，中芯國際就發生了較大的變化。

一方面是中芯國際對人才格外的重視，不僅大幅度提高梁孟松的薪資待遇，還利用股權激勵的方式，留住晶片人才，並與高校合作成立積體電路學院，培養晶片人才。

另外一方面是中芯國際大幅度購買先進光刻機等裝置，直接向ASML訂購了11億美元的DUV光刻機等裝置，目的就是提高晶片產能，發展晶片技術。

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最主要的一點是，蔣尚義與梁孟松都是為了純粹的夢想，其中，梁孟松是為了中芯國際的晶片製造技術，而蔣尚義則是為了小晶片，也就是所謂的先進封裝技術。

兩者都不在乎薪資待遇，畢竟在中芯國際等待遇，與三星、臺積電相比，還是有一定的差距。

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