華為海思的突圍之路，晶片產業鏈任重道遠

大家都知道，自2019年至今，美國對華為進行了4輪制裁，使得全球任何使用了包含美國技術的公司都不能與華為合作。那麼，能夠讓世界上唯一的超級大國大動干戈，不惜動用國家力量的，為什麼是華為，為什麼是海思？

隨著科技的發展，數字基建變得越來越重要，它包括物聯網、邊緣計算、AI等各個方面。其中，服務於數字基建底層的無非兩點，一是通訊，一是計算，對應過來就是常說的5G和晶片。5G具有高速率、低時延、寬連線等特點，讓萬物互聯成為了可能；晶片則提供了基礎的算力，憑藉超高算力，可以實現天量資料的處理。

在5G領域

，華為擁有著排名全球第一的5G專利數量，5G裝置出貨量一度居世界第一，5G智慧手機份額也是世界第一。並且在全球5G標準制定上，華為也擁有著很大的話語權。

在晶片領域

，華為海思不僅有智慧手機晶片

麒麟系列

，還有AI晶片

昇騰系列

、5G通訊晶片

巴龍系列

和

天罡系列

、伺服器晶片

鯤鵬系列

、路由器晶片

凌霄系列

、電視音畫晶片

鴻鵠系列

。並且在以上各個領域，華為海思都有很大的市場影響力。而海思也一度成為世界第5大晶片設計公司，可以說是國內晶片之光。

華為作為一個有著很強行業號召力的終端公司，有著很強的產業鏈整合能力，能夠很大程度推動國內半導體產業鏈的升級。如果任由其發展，中國將引領下一個科技時代，而這是美國所不願意看到的，因而，打擊華為就成了打擊中國半導體產業的必然選擇。

晶片產業鏈中有3個最重要的環節，分別是設計、製造和封裝環節。

在設計方面

，華為海思已經是國際領先，但是設計離不開EDA工具，海思設計晶片使用的EDA工具，供應商主要有3家：明導國際、新思科技、楷登電子，這也是世界上最大的3家EDA軟體商，佔據著超過60%的全球市場份額，這3家中第一個是德國公司，剩下2個都是美國公司。而國內最大的EDA軟體商華大九天，無論是市場佔有率，還是技術實力，都與以上3家相去甚遠。

在製造方面

，高精度晶片的製造怎麼也繞不過臺積電、三星，華為海思設計的晶片也一直交由臺積電代工。而臺積電晶片製造技術及裝置都採用了美國的半導體技術，因而它是不敢違背美國禁令為海思代工的。對臺積電而言，損失的海思訂單可以由其他公司補齊，一旦違背禁令，臺積電將寸步難行。即便是國內做的還不錯的中芯國際，也不敢輕易為海思代工，大家熟知的那臺購自ASML的EUV光刻機到現在也沒有到貨。國內自主研發的光刻機最大精度也只有28nm。

、

在封裝測試方面

，雖說國內封測廠商如長電、華天、通富微電等已經達到國際先進水品，但是測試晶片用的測試機主要來自美國和日本，包括泰瑞達，科休半導體、愛德萬，前2家是美國企業，後一家是日本企業，這3家共佔據了國內測試機市場的80%以上。

我國半導體發展的現狀不容樂觀，當年一紙

【瓦森納協定】

，對中國進行技術出口管制，使我國半導體產業受到了極大限制。並且每當我國有了技術突破時，美國便會取消對應的管制，以成熟廉價的產品迅速佔領市場，對我國技術自研進行打壓。

上個世紀80年代，我國在北京積體電路設計中心召集了17個科研單位、200多名技術專家，集中全力攻克EDA軟體，並且在1991年研發出命名為“熊貓系統”的EDA軟體，結束了我國沒有EDA軟體可用的局面。但是隨後，之前提過的2家美國公司，新思科技、楷登電子迅速在北京成立辦事處，以成熟、低價的EDA軟體迅速佔領了國內市場，從而也截斷了我國EDA的研發之路。類似的案例也在隨後的幾十年裡不斷上演。

科技從來都是有國界的，即便真金白銀也難以買到高階技術，只有把技術牢牢掌握在自己手裡，才能不被別人卡住脖子、扼住喉嚨。華為海思即給我們樹立了自主研發的榜樣，也讓我們真正看清現實。我們既要認清與國外存在的技術差距，也要在自研的道路上不斷堅持下去。

“星星之火，可以燎原”。科技進步不能一蹴而就，晶片產業鏈任重道遠，華為海思只是其中的一個，只要越來越多的企業不斷研究，就會有一點一點的突破，最終會以點帶線、以線代面，整個產業鏈會迎來全面提升。

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