榮耀Magic3系列有多強？值不值得購買？

在8月12日晚，榮耀迎來了Magic3系列，並且直接帶來了Magic3、Magic3 Pro、Magic3 至臻版三款。並且看到了榮耀的意思，這次Magic3系列就是衝著高階市場來的。

榮耀Magic3系列這次的三款產品其實採用了不同的平臺解決方案，其中Magic3用的是驍龍888，而Magic3 Pro和Magic3 至臻版用的是驍龍888 Plus，這一點大家需要事先了解。所以接下來我們要講的是搭載驍龍888 Plus的Pro版和至臻版的效能表現。毫不誇張的說，這一次Magic3系列帶來的效能是榮耀手機歷史上最強的，這一點毋庸置疑。驍龍888 Plus採用了5nm製程工藝，超大核和大核採用了業界先進的X1架構和A78架構，對比驍龍888，單核效能提升了5。6%，同時AI算力提升至32T，提升超過20%。配合榮耀自研效能最佳化引擎，帶來了更沉浸的使用者體驗。在我們測試的結果來看，榮耀Magic3 Pro 8GB+256GB版本安兔兔跑分能夠達到795232分，超越了92%的使用者。其中，CPU得分為195585分，GPU得分為315957分，UX得分為144994分，MEM得分為138696分。這個成績還是很亮眼的。

散熱能力對於一款旗艦產品的重要程度是不言而喻的，尤其是經常打遊戲的使用者，甚至其中的道理。就比如一款手機用頂級處理器，效能秀出天際，玩什麼遊戲都不卡，但是散熱是短板，經常打半小時遊戲就燙的不行，這對於消費者來說，其實是並不能接受的。一款高階旗艦，光有效能沒有散熱，就好似空中樓閣，很難在消費者群體中打下良好的口碑。榮耀Magic3系列這次直接用上了超導六方晶石墨烯技術及超薄VC液冷立體散熱系統，直接把產品的散熱能力拉滿。就拿超導六方晶石墨烯來說，它的導熱性比第一代石墨烯足足提升50%，加上對前後機身的覆蓋，同時配合超薄VC液冷散熱系統，真正實現了全方位的更高效率散熱。散熱效能十分強悍。

Magic3系列作為榮耀衝擊高階的首款作品，其實從4599元起的定價來看，並不低，這就讓很多消費者開始猶豫，畢竟高階並不是想做就做的。之前也有不少品牌在往高階走，但是從實際效果來看，可能並不盡如人意。這次Magic3系列在釋出會之前，就已經吊足了大家的胃口，釋出會上，趙明也展示了各種新的技術，再加上開售前百萬級的京東預約量，足以看出它值不值得買。

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