華為新旗艦準備就緒，P50設計非常“搶眼”，相機最強升級！

目前頭部手機廠商之間的競爭非常激烈，各大國產廠商都發布了旗下的新旗艦，比如大家非常熟悉的小米11、Redmi K40系列、OPPO Find X3系列、魅族18系列等新機，近期的熱度都相當高。

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這些廠商如此迅速的釋出新機，很大程度上是為了搶佔先機，畢竟

華為

在晶片斷供的情況下，市場份額出現了明顯下滑，從原本超過40%的市場份額，已經跌至不足20%了。

華為空出來的這部分市場，各大廠商都非常覬覦，所以相比往年釋出新機都要早很多。而華為在缺少晶片的情況下，現在還遲遲未宣佈今年的新旗艦P50系列的訊息，確實讓人非常著急。

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不過根據最新的爆料來看，華為P50系列有望在4月17日召開國內釋出會，如果訊息沒有錯的話，意味著很快就要正式登場，現在華為或許已經準備就緒了！

正因為釋出時間被曝光，各大媒體也開始蠢蠢欲動，陸續曝光了華為P50系列的眾多細節，包括全新的外觀設計。

最近有博主爆料了華為P50系列的外觀設計渲染圖，簡直可以用“別出心裁”來形容，特別是背面後置鏡頭模組採用了大面積的橢圓設計，擁有非常高的辨識度。

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華為P50 Pro渲染圖

據瞭解，這份渲染圖來自爆料大神Onleaks，該博主根據目前的曝光資訊，彙總之後奉上了華為P50系列的渲染圖，看起來新機的顏值還是非常的高的。

從曝光的渲染圖可以看出，華為P50 Pro的最大看點就是背面，後置

相機

設計的相當誇張，宛如放了兩個火眼的“電磁爐”，給人的第一感覺就是拍照能力會非常強。

按照之前的介紹，華為P50系列本次會帶來更強的影像系統，全系配備索尼IMX800感測器，相比三星最近釋出的ISOCELL GN2更強，擁有史無前例的1英寸的超大底。

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正所謂底大一級，1英寸的超大底感測器，再加上華為獨特的RYYB濾光陣列，必將讓華為P50系列的影像表現得以飛躍性提升，成為史上最強的拍照手機。

這樣的爆料還是有很高可信度的，因為根據以往的經驗，越是臨近釋出時間的爆料可信度就越高，再加上近期曝光的外觀和相機規格基本一致，就更加坐實了訊息的真實性。

至於具體引數部分，訊息稱華為P50會配備一塊6。3英寸的直屏，居中打孔設計，華為P50 Pro則配備一塊6。6英寸居中打孔屏，但螢幕為曲面設計，顏值會更高。

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華為P50渲染圖

硬體配置上，華為P50系列共有三款型號，其中P50 Pro和P50 Pro+將搭載華為頂級處理器麒麟9000，而標準版會搭載麒麟9000E，兩顆晶片都擁有當前最頂級的效能。

總而言之，根據當前爆料的資訊來看，華為P50系列必將成為市面上為數不多的頂級旗艦，無論是配置還是外觀設計都非常優秀，相信釋出後一定會得到消費者高度關注。

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不過考慮到華為當前的境況，P50系列釋出後的備貨量恐怕不會太充足，喜歡這款手機的朋友，可能短期內很難買到，如果你喜歡這款手機，還需要做好心理準備！