高通地位不保？晶片巨頭反超華為，蘋果這次也要難辦了

早些年智慧手機剛剛興起的時候，很多人對手機晶片都不太瞭解，甚至高通在很多人眼裡都很陌生。但殊不知，那個時候的晶片行業才是真正的百花齊放，除了高通以外，還有聯發科、德州儀器、英偉達等等，都是晶片行業中的巨頭。只不過隨著後期高通的發力加上3G時代高通的專利技術，高通儼然造成了行業巨頭。

高通迎來輝煌時刻，華為晶片無奈受阻

如今移動晶片行業當中依舊活躍的除了高通還有蘋果、聯發科和華為，而華為由於無法制造晶片，旗下的海思部門只能保持繼續研發，無法實現量產和商用。隨著華為晶片遭遇了困境以後，不少人腦海裡浮現出的第一想法就是沒有了華為之後，高通在市場上就沒有敵人了。

其實個人並不贊同這種說法，因為華為海思與高通的運作模式不同，華為與蘋果類似，而高通真正的對手其實是聯發科。因為聯發科才是行業當中對高通爭搶客戶的一方。而聯發科近兩年的天璣系列也著實讓高通有些進展，不然也不可能推出一個驍龍870來應對市場。

領先華為和高通，晶片巨頭還有“王牌”

不過除了聯發科以外，高通如今又迎來了一個對手。早在一個月之前的2021 Computex 展會上，AMD公司的CEO就宣佈將會把自家的RDNA2架構的GPU帶到三星的Exynos晶片上，進而取代目前市場主流的Mali GPU。而近日，這款AMD與三星聯手合作的SOC詳細資料也有所曝光。

根據訊息表示，這款名為Exynos 2100晶片在使用了RDNA2架構方案之後，GPU方面的表現遠超Mali GPU架構，即便是長時間執行導致發熱降頻之後，效能也要優於Mali。甚至是2022年準備釋出的Mali架構的Exynos晶片在GPU方面表現也不如RDNA2表現強悍。

可以看出，在經歷了自研“貓鼬”架構的失敗之後，三星不僅開始使用ARM公版架構，同時為了改善自己的短板，在GPU方面也與AMD這個大腿合作。可以肯定的是，與AMD合作的Exynos晶片在GPU方面肯定是要優於高通和華為的，因為這兩家目前都在使用Mali架構，甚至華為的架構方案由於規則限制還要更加落後一些，麒麟9000也要被反超了。

高通地位不保，蘋果這次也要難辦了

在華為晶片遭遇困境的關鍵時刻中，三星強勢崛起顯然是高通沒有料到的。由於三星的特殊性，Exynos晶片可以供給自家旗艦使用，同時也可以提供給其他手機廠商使用，這在無形之中直接威脅到了高通的市場和地位，畢竟三星這次在效能方面有著天然的優勢，所以說高通這次的地位可能要不保了。

與此同時，隨著蘋果M1晶片的出現和三星Exynos2100的出現，不難想象未來在晶片架構的選擇上將會更加多樣化，這樣才能夠在晶片工藝達到瓶頸的情況之下實現效能上的提升，這是廠商們想看到的，同時也是消費者們想看到的。不可否認的是，三星這次隱藏的“王牌”，可能對於蘋果來說都是十分難辦的對手。

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