蘋果ARVR晶片曝光！臺積電在產，SoC無AI引擎，影象感測器尺寸超大

編輯 |  漠影

芯東西9月3日訊息，蘋果AR/VR頭顯定製晶片的更多細節正浮出水面。

據The Information獨家報道，蘋果去年完成片上系統（SoC）等晶片研發工作，該SoC沒有內建AI加速模組。蘋果晶片擁有比第三方SoC更強的效能，包括更好的無線資料傳輸、壓縮、解壓縮能力和更高能效。

報道顯示，SoC及另外兩款蘋果晶片達到了半導體行業所稱的里程碑。晶片的物理設計已經完成，並準備試產。知情人士稱，臺積電正在生產這三種晶片，距離量產至少還有一年時間。

這是此款頭顯開發的關鍵階段。根據此前爆料訊息，其頭顯最早將於明年釋出，不過蘋果可能會將釋出時間進一步推遲。

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SoC：無AI加速模組，能與手機無線通訊

知情人士透露了蘋果首款AR/VR頭顯定製晶片SoC的細節。

它採用臺積電的5nm製程工藝，由於蘋果頭顯預計最早明年釋出，釋出時可能這個生產技術已經不算是最先進的了。

這位知情人士提到該SoC不需要像iPhone內建的SoC那樣小而強大、採用臺積電最先進的技術、在晶片上封裝最多的電晶體。

蘋果的AR/VR頭顯定製晶片不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC強大，缺少人工智慧和機器學習能力，也就是沒有內建蘋果的神經引擎。

另一方面，該晶片能與主機裝置進行無線通訊，主機裝置可能是手機、電腦或平板電腦。

透過這樣的方式，主機就能處理顯示虛擬現實（VR）、混合現實（MR）和增強現實（AR）影象所需的更強計算能力。

這名知情人士說，這款SoC內建CPU和GPU，可以在功能不那麼強大的獨立模式下執行。

像這樣將AR/VR頭顯所需算力解除安裝到其他裝置上的方式並不少見。

類似於Facebook Oculus Quest的現有VR頭戴式裝置能以獨立模式執行軟體，使用者也可以透過無線或有線連線，將頭戴式裝置與功能更強大的電腦連線，來玩更高階的遊戲。

Magic Leap亦曾製造了一款AR頭顯，使用者可以透過電纜將其連線到一個小而輕的包上來實現影象處理能力。

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已研發影象感測器和顯示驅動IC

蘋果公司設計的晶片在某些功能上優於第三方生產的通用晶片。

舉例來說，在頭顯和主機之間傳輸無線資料、壓縮和解壓影片以及儘可能高效地使用電能以最大限度地延長電池壽命方面，蘋果晶片做得更好。

如果蘋果想要複製使用者在現實生活中所看到的解析度和細節，同時在使用者眼前顯示數字影象和資訊，這些功能可能對處理頭顯外部攝像頭的超高解析度影片至關重要。

另一位知情人士說，蘋果已完成這款晶片的影象感測器和顯示驅動程式的設計。

據說蘋果的CMOS影象感測器版本異常大，尺寸接近一個頭顯鏡頭，以從使用者周圍環境中捕捉到高解析度的影象資料，用於AR技術。這位知情人士稱，臺積電一直難以生產出沒有缺陷的晶片，試產期間產量很低。

顯示驅動積體電路（IC）是晶片和頭顯之間的介面。如果沒有第三方製造出能夠處理頭顯超高解析度顯示的晶片，蘋果可能不得不從頭開始設計顯示驅動程式。

對於上述細節訊息，蘋果發言人未予以置評。

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結語：蘋果再次改變頭顯設計方向

據彭博社去年報道，2018年，時任蘋果首席設計官的喬尼·伊夫（Jony Ive）曾反對將蘋果頭顯裝置與無線集線器繫結的計劃。他最終贏得了蘋果CEO庫克的支援。這也意味著這款裝置的效能不會那麼強大。

不過，Jony Ive後來離開了蘋果。今年1月，彭博社報道稱，蘋果仍打算在這款頭顯中加入一些最先進、最強大的晶片。

與iPhone等主機繫結的定製晶片新細節表明，蘋果再次改變了其頭顯的設計方向。2020年7月，The Information曾報道稱，蘋果已通過了將用於該裝置的鏡頭原型階段，它們正在試生產中。

今年早些時候，蘋果的VR裝置被曝將擁有超高解析度顯示器和先進的眼球追蹤技術，並將由內部設計的晶片來驅動。蘋果計劃在這款裝置之後推出一款更時尚的AR眼鏡，最早可能在2023年問世。