缺貨有望改善, 臺積電Q2產能分配曝光, 7nm優先照顧AMD

從2020下半年開始，全球半導體產業陷入嚴重的缺貨狀態，尤其是CPU、GPU

晶片

更是一度成為重災區。對於很多有裝機打算的使用者來說，盼來了2021，卻沒有盼來心儀的硬體。例如

AMD

新款處理器、顯示卡等產品上架短短几分鐘便被搶購一空，不願加價入手的使用者便將黑鍋轉嫁給為AMD代工的

臺積電

。拋開AMD自身產能分配等問題，從今年Q2開始，AMD缺貨這一情況有望得到改善。

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近日，臺系媒體報道稱：臺積電2021年第二季度產能分配已經完成，報道中顯示Q2的產能結構將主要優先以下三方面：1。5G、2。HPC高效能計算機、3。車用電子晶片。對於始終買不到心儀硬體的小夥伴來說，顯然更關心臺積電的HPC高效能計算機產能分配給了誰，當然，具體分配比例我們尚不得知，但並不妨礙我們嘗試進行一番分析。

AMD有望取代

蘋果

成7nm最大客戶

我們都知道，作為全球頂級的晶片代工廠，近年來，臺積電在晶片製程工藝方面一直有著自己得天獨厚的優勢，深得蘋果、高通、華為等大廠的青睞，拿2020年來說，根據臺積電財報顯示：其最大客戶蘋果僅2020年就為臺積電貢獻了 3367。75 億新臺幣的營收，佔總營收的25%。

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而近期隨著蘋果和臺積電的合作更加緊密，2021年即將推出的A15有望採用更先進的5nm製程工藝，加上A14、M1、M2等晶片，有傳言稱2021年蘋果將佔據臺積電80%的5nm產能。反之在7nm產能方面，蘋果勢必會吐出部分產能。

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而其他大廠方面，華為因禁令等因素，從9月開始臺積電已無法為華為生產任何晶片，這也就意味著曾經臺積電的第二大客戶在今年也無緣Q2季度7nm產能分配。除此之外，最近的高通驍龍888處理器也開始轉向三星5nm代工，一時間，臺積電7nm產能花落誰家成為使用者關注的焦點。

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除5G晶片方面的“斷舍離”，在HPC晶片方面去年NVIDIA也宣佈已與三星達成合作協議，將採用三星7nm生產GPU。上述情況說明，目前留在臺積電7nm產能分配名單中的使用者屈指可數，大致可分為聯發科、AMD兩家。

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其中聯發科在7nm、6nm、以及5nm等晶片領域的供應量勢必會得到大大地加強，而在HPC晶片領域，少了競對的產能搶奪，臺積電必定會優先供應AMD。與聯發科對5nm晶片需求旺盛不同，雖然有訊息稱AMD正在研發5nm Zen4架構，但相較目前銳龍5000、RX 6000的7nm需求居高不下，拿下更多7nm產能對於當下的AMD來說更划算。

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加上早先的外媒報道顯示，AMD已從臺積電獲得了更多的7nm工藝產能支援，已為索尼PS5供應處理器。可見AMD非常有可能在2021年成為臺積電7nm最大客戶。

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或許有人會說，目前汽車領域同樣晶片匱乏，但要知道，相較於5G以及HPC晶片，汽車晶片需求量巨大的主要偏向於成熟的製程工藝，例如24nm乃至48nm製程工藝的晶片。在7nm、5nm等領域需求沒有前二者那麼旺盛。

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在顯示卡/處理器頻頻缺貨的大環境下，對於晶片的產能需求卻在與日俱增，7nm作為AMD目前主要的著重發展方向，為其帶來的收益非常可觀。在臺積電相應產能空出的時刻，AMD獲得更多產能配額是板上釘釘的事。至於大家關心的一卡難求等現象，未來，AMD銳龍5000和RX 6000等熱門顯示卡/處理器或許會更容易買些。