華為P50延期原因剖析，P50Pro已進入量產階段，外觀設計基本確認

按照慣例，華為P系列旗艦機型一般會在當年的三四月份釋出，今年已經進入五月份了，華為官方還沒有釋出P50系列預熱資訊，引起網友們的擔憂。究其原因應該與麒麟9000系列晶片無關，畢竟該系列晶片已於去年九月份斷供之前加工完畢。其他導致延期的原因無外有二，其一為設計改動；其二為產能不足。

考慮到晶片供應問題尚未解決，產能應該不是問題，最大的可能是產品設計做了相應改動。雖然官方尚未預熱，但近日有關華為P50系列的爆料不斷增多。有訊息稱華為P50/Pro已進入量產階段，P50 Pro+可能會延後一段時間。另外，如果短期內仍然無法找到解決方案，華為旗艦手機有可能一年釋出一款了，以最大限度延長麒麟9000系列晶片生命週期，直到斷供問題解決為止。

華為P50系列除了與Mate40系列一樣搭載麒麟9000E 、麒麟9000晶片以外，據悉還有可能會搭載麒麟9000L晶片，該晶片由三星5nm工藝打造，麒麟9000E 、麒麟9000由臺積電5nm工藝打造。華為P50、華為P50Pro、華為P50Pro+三款機型將會分別搭載麒麟9000L、麒麟9000E、麒麟9000三款晶片，以覆蓋不同的消費群體。

一般而言，華為P系列會在相機方面進行較大的提升，華為P50系列也沒有例外。從已曝光的機模來看，華為P50系列後置相機模組整體造型與nova8系列一樣，採用了全新的星耀環設計。不同的是，華為P50系列後置相機模組的星耀環內建了兩個獨立的圓盤形模組。主攝將升級為獨家定製的索尼IMX707（一說索尼IMX800），擁有1/1。18英寸的超大底，仍然採用的是徠卡認證，拍照體驗將會得到進一步提升。

從已曝光的機模來看，華為P50正面配備的是居中挖孔屏，其螢幕尺寸比上代略大一點，為6。3英寸，厚度為8。3mm，比P40略顯輕薄，其外觀設計大體上可以確認了。目前，除了Mate40 RS保時捷設計版以外，Mate40系列基本上全線缺貨，其產能應該由P50系列替代了，由此也可以看出，華為P50系列離正式釋出不遠了。