捷足先登，IBM宣佈突破2nm晶片技術！

媒體訊息，據彭博社Stephen Nellis報道，IBM這週四宣佈在晶片製造技術上有了突破。隨後，IBM推出了世界上第一個2nm晶片製造技術，據IBM的訊息稱，這項技術可能比主流的7nm晶片快45％，而功率效率則高出75％。

據媒體techcentral介紹，這項技術可能還需要幾年才能供應市場。根據外媒瞭解到，IBM曾是一家領先的晶片製造商，而目前這家公司的大量晶片生產都包給了三星。雖然晶片的製造外包給其他公司，但在晶片的製造技術上這家公司還在持續投入研發。這家公司在

紐約奧爾巴尼設有一個晶片製造研究中心

，這個研發中心負責晶片的執行研發測試，而且還和三星英特爾達成聯合技術開發協議，由此可以共享晶片製造技術！

近幾年來晶片的製造技術更新換代神速，晶片製造技術的進步給晶片的效能帶來了快速增長，晶片製造技術的更新換代最大的優點在於不僅給晶片效能帶來提升，而且大幅降低了晶片的功耗。數量更多、更小體積的電晶體可以放在更小的晶片裡，晶片體積越小，晶片就更加節能！

2nm

晶片相對於

5nm

晶片有更小的體積，目前

5nm

晶片被大量用於智慧手機上，新的製造技術帶給晶片的優勢是每家智慧手機所向往的，

5nm

晶片技術就被多家廠商的晶片爭搶，蘋果的

A14

，華為的麒麟

9000

，還有三星的獵戶座晶片。目前晶片的製造技術成為行業內最頂尖的技術，最新的

5nm

晶片技術正在成為主流的製造技術，不過未來

3nm

技術或將更吸引智慧手機廠商！

據媒體瞭解，IBM在週四展示的製造技術是晶片的最基本構建模組：電晶體，其作用就像電子開關一樣，在所有現代計算的基礎上形成二進位制數字的1和0。

將開關製造的特別小，就可以更快更省電。從現在看來電晶體是越小，晶片的效能就越高，但是，這種晶片的製造技術的難度卻會成倍的增加，因此未來晶片技術的突破將更加的困難，不過人們還在不斷的追求更極致的晶片製造技術！