這家華人創辦的半導體裝置廠商，年銷售額783億，位居全球前三

晶片製造的流程非常複雜，大家可能知道IC設計、晶圓製造、封裝測試等環節。但卻不一定知道製備矽片、外延工藝、離子注入、光刻、刻蝕、工藝整合等流程。

在上述一連串複雜的流程中，均離不開半導體裝置的參與。完全可以說，半導體裝置製造商雖沒有直接參與晶片生產，但卻對整個行業起著至關重要的作用。半導體裝置技術的迭代發展，推動晶片製造工藝不斷髮展。

那麼，大家除了知道荷蘭的光刻機裝置廠商阿斯麥（ASML），還知道哪些半導體裝置製造商？

目前，全球半導體裝置行業基本由美日荷三個國家主導。在一份2020年全球半導體裝置廠商TOP15排名中，前五廠商分別為美國應用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團、日本東京電子和美國科磊。

今天主要跟大家介紹排名第三的泛林集團，它是全球刻蝕裝置行業的引領者。

據瞭解，泛林集團創辦於1980年，主要設計和構建半導體制造裝置，涵蓋薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠玻璃和晶片清洗工藝，這些技術有助於建立電晶體、互連、高階儲存器和封裝結構。

2020年，泛林集團實現營收為119。29億美元，摺合人民幣783億元，位居全球第三。上年同期營收95。49億美元，位居全球第四。

有意思的是，泛林集團的創始人是生於廣東花縣（現廣州花都區）的林傑屏（David K。 Lam）。林傑屏雖然出生在中國，但他很早便移民美國。70年代，他先後在德州儀器、惠普等巨頭公司工作，積累了豐富的半導體行業從事經驗。

1980年，林傑屏認為半導體裝置有著廣闊的市場前景，辭職出來建立了用自己姓氏命名的公司泛林公司，主攻等離子刻蝕領域。

翻閱泛林集團的發展歷史，不難發現其能取得如今的成就，一方面離不開創始人林傑屏的經營理念，另一方面也與半導體行業的高速發展息息相關。一個是內因，一個是外在的市場環境因素。

首先來看內因，林傑屏始終堅持從事離子刻蝕機裝置領域，同時非常有前瞻性地將數字技術用於裝置控制。專業、注重技術研發，是泛林集團取得成功的基因，而這樣的基因是林傑屏一開始就賦予企業的。

在外因方面，全球半導體行業的高速增長，反過來推動包括泛林集團在內的半導體裝置廠商不斷髮展擴大。據瞭解，1980年全球半導體銷售額僅為140億美元，2010年這一數字達到3000億美元，30年翻了超21倍。

蛋糕不斷做大，能分到的蛋糕當然也就越來越多。需要注意的是，上述資料是全球範圍內的半導體銷售額。所以，要想從中分到更多的蛋糕，必須開啟全球化戰略。

據瞭解，從上世紀80年代開始，泛林集團便開始全球性擴張，先後進入歐洲、韓國、新加坡、中國等市場。

可以說，伴隨著全球半導體行業高速發展的契機，泛林集團將業務遍佈全球，盡享行業紅利。這也是其成長為全球排名前三半導體裝置廠商的關鍵因素之一。

如今，泛林集團，這家華人創辦的半導體裝置企業，在全球刻蝕機市場佔據半壁江山，在該細分領域的市佔率位居全球第一。

需要補充的一點是，泛林集團的成功還在於其永遠不滿足當下取得的成就，一直保持積極進取的理念。2020年，其釋出了革新性的等離子刻蝕技術及系統解決方案，將刻蝕精度提升五成以上。

永遠不能停止前進的腳步，這也是所有企業應該要有的經營態度。