榮耀脫離華為，高呼叫上驍龍頂級晶片，全新Magic系列將亮相

榮耀即將釋出的榮耀50系列手機已經爆出將會搭載驍龍778G晶片，這也是榮耀手機在脫離華為後，首次使用了高通旗艦晶片。

不過，最近得知，榮耀50系列手機並不是榮耀最級別手機，有資訊稱榮耀將釋出全新的Magic系列手機，並且會採用高通最頂級晶片。

這樣一來，榮耀手機也將以頂級硬體配置，打造全新的旗艦Magic系列手機。之前，榮耀也表示過將重新打造新旗艦手機，並且要超越華為P系列和Mate系列。

其實，華為目前手機雖然還在釋出新機，但晶片制約對華為手機業務影響還是非常大的。好在，華為能夠以其它業務來彌補，特別是現在手機品牌紛紛進入汽車領域。除了華為外，小米，360和OV都有涉足汽車領域。不過華為還是老大哥，不聲不響就已經將汽車投放到了線下實體店。

我們回過頭再來說說榮耀，這次和高通恢復合作後，榮耀對自己的手機業務還是非常有信心的。在技術方面，榮耀在保留了原有人員的同時，因為華為手機業務上的傾向，很多優秀的技術人員也流向了榮耀，所以榮耀在綜合技術上還是非常有實力的。