為何華為不採用14nm生產5G基帶晶片, 以便採用中芯國際代工?

近期晶片廠商釋出5G

基帶晶片

較為頻繁，先是聯發科釋出了M80 5G基帶晶片，最高的下載速度為7。67Gbps，再是高通釋出了驍龍X65 5G基帶晶片，最高的下載速度居然達到了驚人的10Gbps。反觀

華為

卻沒有太大的工作，一直使用著巴龍5000這款5G基帶新晶片，無論是透過外掛的方式，還是整合在麒麟9000晶片之中，核心始終直沒有改變，最高的下載速度也僅為4。6Gbps。美國的打壓政策確實對華為高階晶片的發展產生了影響，導致華為一直處於一個較為被動的局面。

那麼，有沒有這樣一種可能，華為將5G基帶新晶片的工藝製程降低至14nm並由中芯國際來代工生產呢？

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我們先來看看降低晶片工藝製程會帶來哪些問題？最要的問題有兩點，一個是晶片體積的增加，一個是晶片功耗的提升。5nm、14nm指的是電晶體的寬度，同樣體積容納的電晶體數量越高，晶片的效能越強。相反，工藝製程上的差異想要透過電晶體數量來彌補，勢必會造成晶片體積的增大（電晶體每提升1nm，對應效能有30%至60%的提升，可以嘗試計算一下同等效能需要增加的體積）。如果採用14nm工藝製程來生產5G基帶晶片，這顯然已經無法繼承至麒麟9000處理器之中，只能夠透過外掛的方式來實現，這無疑會二次提升晶片空間佔用的問題。功耗的問題更好理解，晶片製程的提升會降低工作電阻，從而降低產生的熱量，降低能量無畏的損耗，從而來降低功耗。

綜上所述，如果僅從手機端來考慮這個問題，顯然並不適合。一個是會讓您的華為手機變得更加像磚頭，一個是手機的待機時長將會明顯降低，5G網路本身就要比4G網路更加耗電，如此一來情況會更加糟糕。如果從其他終端來考慮這個問題，該方案未必不具有可行性。例如華為基站、使用者端5G CPE等所需要用到的5G基帶晶片，此類產品對於體積與功耗要求並不是很嚴格。

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再來談談中芯國際能否為華為代工14nm工藝製程晶片的問題！美國已經允許臺積電與華為繼續進行合作，但是需要滿足兩個基本條件。一個是臺積電不得為華為代工生產高階的5nm、7nm工藝製程晶片；一個是臺積電不得為華為代工生產5G相關的晶片。美國的意圖很明顯，一個是要打擊華為高階晶片，一個是要打擊華為5G晶片。中芯國際依然無法避免使用美國核心技術，能否與華為合作依然需要得到美國商務部的授權。根據美國的意圖來看，中芯國際能夠為華為代工生產5G基帶晶片的可能性並不是很高。

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近期任正非在接受採訪的時候也提到過晶片的這個問題，主要有兩層意思，一個是華為並不會去投資晶片行業來解決現在的困境，華為的長處在於數學並不是晶片；一個是堅信市場經濟全球化，未來晶片產能一定會過程，美國應該多考慮一下本國的晶片企業，未來很可能會出現求著華為購買晶片的情況出現。

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即便現在這個特殊時期導致華為5G基帶晶片研發之後無法代工生產，個人覺得華為並不會輕易放棄5G基帶晶片的研發工作，很有可能會成為未來某個階段的另外一個“備胎計劃”。擺在華為面前只有透過外部購買5G基帶晶片的方式來走出當前的困局，一個是採用高通的解決方案，一個是採用聯發科的解決方案。您覺得那種方案更利於華為的發展，或者還有其他什麼選擇呢？歡迎大家留言討論。