ASML正式發聲，華為的轉機不遠了，國芯製造已打破三個壟斷

一、導讀

眾所周知，全球正在上演一幕缺芯的大戲，已經波及到手機、汽車等支柱性產業，主要原因之一就是西方新規的影響，西方透過技術優勢打壓下游產業鏈，導致全球半導體產業遭遇重創，如今來看，西方新規完全是傷敵一千自損八百的做法，不僅華為等國產科技企業受到影響，西方各大科技巨頭也一樣，比如高通供貨延期半年以上，蘋果、賓士等巨頭均受到了缺芯的影響。

二、西方四輪打壓，華為深受其害

作為國產科技的代表之一，華為自然成為西方新規的首選目標，兩年多時間裡，西方四次修改規則，一次比一次徹底，尤其是第四次，徹底堵死了華為獲得西方先進半導體技術、裝置以及產品的道路，不僅自己的海思半導體面臨無人代工的局面，即便第三半導體廠商高通、聯發科等均不能自由出貨華為，如此徹底的打壓，缺芯已經不可避免。

隨著新規的持續，靠著硬體起家的華為，缺芯的情況愈發嚴重，如今已嚴重影響到華為的硬體類業務，根據華為最新公佈的第一季度財報顯示，一到三月份的總營收1500億元，和去年第一季度相比，已經大幅下滑了306億元，其中下滑最突出的就是手機和5G，比如手機業務，最新的統計資料顯示，華為手機的全球市場份額只剩下4%，連蘋果三星的零點都不到；5G方面，截止到目前，華為5G訂單依舊停留在91個，老對手諾基亞和愛立信成為大贏家，5G訂單不斷創下新高，已經分別斬獲150個和135個。

三、ASML正式發聲，國芯製造已打破三個壟斷

華為等國產科技企業的遭遇，徹底暴露了我們自己的短板，尤其是晶片製造環節，完全不能匹配國產科技的發展需求，我們都知道，在晶片製造代工領域，臺積電、三星處於第一梯隊，擁有全球最領先的EUV光刻裝置，壟斷了7nm、5nm及以下的工藝技術，國內卻依然停留在90nm，這就是最現實的工藝差距，好訊息就是中 芯在梁孟松的帶領下，已經突破到7nm工藝，只要國產光刻裝置達到28nm，就可以實現真正的國產7nm晶片。

從90nm到28nm，到底需要多久呢？近日ASML正式發聲，給出了答案，在最近舉行的2021年企業未來發展論壇上，針對西方新規對我們國內光刻裝置的影響，ASML執行長就正式發聲，如果西方新規持續下去，那麼大概三年之後，我們就可以徹底掌握光刻技術，從而與ASML成為競爭對手，ASML的擔憂不是沒有道理，因為目前國產晶片產業的發展非常迅猛，尤其是在晶片製造環節，已經打破西方三個技術壟斷。

第一，蝕刻金屬引線框架方面，淄博新恆匯電子已經成功研發並量產了鐳射模式的蝕刻金屬引線框架，相比傳統工藝，新恆匯電子的效率高很多，而且已經拿下全球10%的市場份額，可見其影響力；第二，光刻膠方面，以前日本、美、德國處於絕對壟斷地位，尤其是中高階領域，佔據了全球80%以上的市場，如今國內已經湧現出一大批企業，比如南大光電的ArF光刻膠年產能在25噸以上，晶瑞股份也正在研發更高工藝的光刻膠；第三，晶片電極主要材料鉍，國內鉍資源儲量全球最高，因此能掌握不小的主動權。

四、國芯突破在即，華為的轉機不遠了

目前國產晶片產業得到了上層的大力支援，人力、物力、財力樣樣不缺，不僅組建了積體電路學院，而且將積體電路升級到一級學科，另外全國各地分工明確，比如上海臨港就投入了1600多億元，涵蓋晶片的各個環節，比如有晶片設計的EDA軟體，晶片原材料研發，晶片製造裝置研發，以及晶片封測類技術和裝置等，隨著國芯各個環節不斷突破，那麼華為的轉機就不遠了。

華為能夠等三年時間嗎？畢竟現在缺芯非常嚴重，筆者認為完全沒有問題，從華為今年的佈局來分析，任正非已經制定了現階段的目標，暫停硬體類業務，向軟體公司轉型，大力發展鴻蒙系統、智慧汽車解決方案、智慧家居解決方案、華為雲計算等，雖然轉型期間很痛苦，但華為的表現非常喜人，鴻蒙系統已經正式面向手機使用者釋出，智慧汽車解決方案也得到了全球三十多車企的支援，華為明年的目標就是至少賣出30萬臺智慧汽車，至少可以給華為創造600億元以上的營收。

五、結語

對於華為來說，雖然已經轉向軟體領域，但在晶片領域，華為並沒有一直坐等國芯的支援，透過旗下的哈勃公司，華為已經投資了三十多家半導體企業，涉及晶片製造、晶片設計軟體、晶片原材料、晶片封測等全部環節，如今吃了晶片苦頭之後，在晶片和系統方面，華為都要攻克短板，從而掌握主動權，我們也相信華為的未來可期。

好了，ASML正式發聲，華為的轉機不遠了，國芯製造已打破三個壟斷，你怎麼看呢？