涅槃重生？分析表明網友透露的華為5G晶片、麒麟晶片好訊息挺靠譜

9月18日，有網友在“華為吧”透露了華為晶片、手機方面的一些訊息。原文如下：

目前已確定訊息。

1、。M50支援5G，國產射頻晶片14nm生產線。徹底脫離封鎖限制。

2、處理器還是麒麟9000，應該是最後一個了。3、照樣採購高通的處理器。

4、美國如果因為中國自主研發射頻5G基帶，限制高通不支援的話，那麼可能只有麒麟9000支援5G。高通版本可能是4G。

P60冬季釋出。

1、新處理器，新麒麟。代號目前還沒有定下來。2、14nm國產工藝疊層封裝技術。電晶體超過5nm Euv 麒麟9000。

3、效能嘛，並不樂觀，但也不落後。

4、續航散熱上下了很大功夫，成本肯定是提升了。5、國產14nm疊層成本非常高，價格低不了。接近五位數了。產能也堪憂。

6、新麒麟的 GPU 非常強，貌似不是 mali 的，是自主研發的。

7、歷史上第一個從處理器到，全部部件都是國產的手機。也是中國歷史上第一個【真正，國產，國資，國技術，國有化生產線手機】

8、別高興得太早，仍舊有高通版本。由於麒麟產能不足，4G高通版本可能要持續到2023オ能丟掉高通。

那麼，這個訊息靠譜嗎？彆著急，我們一條一條來分析。

1、國產5G射頻晶片：最晚明年底，華為海思能夠破解設計難題，國產14奈米生產線能夠建成投產。

手機是一種零部件超過1000個的超高技術難度的電子產品，沒有任何一家手機廠商能夠完全自行設計、生產出一把高階手機的所有零部件。即便是具備很強設計、生產晶片能力的韓國三星也做不到，華為也不例外。

眾所周知，華為P50因無法獲得5G影片供貨而被迫捨棄5G功能，成為了今年釋出的唯一一款不具有5G功能的高階手機，十分悲壯！

華為P50手機

幸好，華為早有準備，國家也早有佈局。

5G射頻晶片確實不好造，但也不是無法造出來，只是需要時間而已。

對於能夠設計出CPU、GPU、NPU、ISP、基帶晶片等等許多種類晶片的華為海思來說，攻克5G射頻晶片設計難題也只是時間問題。

作為通訊領域的“頂尖選手”，一個小小的5G射頻晶片設計難題顯然是不可能卡住華為“脖子”很久的。不久前，有華為員工就透露如果決定“某13”手機不香，可以等待華為手機，華為5G不會讓大家等太久。

能夠設計出來也要有符合要求生產線可以生產才行。

因為眾所周知的原因，想要解決這個問題就只能自行建立不含美國技術的晶片生產線才行。

今年6月22日，

中國電子資訊產業發展研究院電子資訊研究所所長溫曉君在接受環球網採訪時表示，我國28nm和14nm的晶片，預計會在今明兩年開始量產。

溫曉君透露的訊息

今年

8月6日，在”

2021貝殼財經夏季線上峰會“數字經濟：通往未來之路”論壇上，

原工信部部長、

中國工業經濟聯合會會長李毅中在演講中

首次公開透露，華為正在全力打造自己的晶片製造生產線！

顯然，這些訊息都能從側面證實我國的“國產5G射頻晶片”確實將很快自產。

2、新麒麟處理器：採用14奈米疊層工藝，增大電晶體數量，降低主頻可造出效能達到麒麟990級別的晶片，代價是成本高昂。

晶片製造可分為晶片製程工藝、晶片封裝工藝兩個環節，我國的弱項是晶片製程工藝，與世界最先進水平差了2代左右，而且還是採用美國技術的前提下達到的，若是採用純國產技術，我國的晶片製程工藝落後世界最先進水平達3代以上！

然而，在晶片製造領域，我國也並不是全面落後，晶片封裝環節，我國的技術水平可是世界頂尖水平！

雖然我國在製程工藝大大落後於世界頂尖水平，但幸好製程工藝已經逼近極限，再繼續發展的難度將成指數級增長，給了我國追趕的好機會。我國完全可以充分利用晶片封裝方面的優勢來取長補短。

事實上，業界主要代表都認為發展新型封裝工藝才是未來發展趨勢。華為也早已認識到這一點。

2020年7月14日，華為釋出的招聘資訊

今年8月2日，HotChips官方公佈了大會日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、臺積電等晶片巨頭將再次輪番登場，講解各家的最新晶片架構、封裝技術，

尤其是在半導體工藝提升困難的情況，發展新型封裝工藝成為共識。

6月22日，中國電子資訊產業發展研究院電子資訊研究所所長溫曉君在接受環球網採訪時就公開宣稱：“14nm甚至28nm晶片國產化快速發展意味著，我們採用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的晶片需要，

不一味追求高製程，更加重視設計、封裝最佳化，

以時間來換取半導體應用和全產業鏈自主的空間。”

顯然，國內外權威代表都更看好

新型封裝工藝，而不是繼續提升製程工藝。

傳統封裝工藝是平面封裝工藝，新型封裝工藝指的是2。5D、3D封裝工藝等新型封裝工藝。

既然新型封裝工藝才是發展趨勢，為何現在的晶片廠商都不願意採用這種工藝呢？

主要還是因為，

3D封裝工藝（疊層封裝工藝）成本相比傳統封裝工藝來說成本更高。這對於其他晶片廠商來說確實是個大問題，成本越高，意味著利潤越低。但如果繼續提升製程工藝，總有一天，效能、功耗相同的情況下，採用更先進的製程工藝的成本將比“疊層封裝”晶片更高。

3D封裝工藝示意圖

事實上，採用

疊層封裝工藝以相對落後的製程工藝也是能夠造出效能、功耗相當的晶片，只是成本更高而已。

舉個例子，用傳統5奈米工藝生產的麒麟9000處理器，電晶體達到150億個，若採用14奈米工藝製程，並結合

“疊層封裝”生產另一款與麒麟9000相媲美的處理器，電晶體很可能要達到300億個，平均執行頻率要降低到原來的50%。

通俗的講就是以低頻大數量換取同等效能和功耗。

這是因為晶片的功耗是隨主頻的提升而指數級增長的，並不是線性增長。

以蘋果A12晶片（採用7納米制程工藝）為例，當執行頻率為1200MHz（1。2G）時，CPU的功耗約為0。3W，而當其執行頻率為2400MHz（2G）時，功耗竟高達2。12W，約為1。2G執行頻率時的功耗的7。07倍！

也就是說，當蘋果A12晶片執行頻率從1。2G提升到2。4G（增加1倍），其A57核心的功耗並不是提升一倍，而是增加了6。07倍！

蘋果CPU頻率功耗曲線圖

有興趣可以看看本人在這篇文章的詳細介紹：

https：//www。toutiao。com/i6980620528356737539/

對於華為來說，這麼做晶片初期成本將居高不下，但今後一旦工藝成熟，產量足夠大，預計成本也還是能夠降低到可以接受的程度。

3、華自研的GPU：去年華為自研的電腦GPU晶片就已經上市，設計出手機GPU也只是時間問題。

去年，華為就釋出了擎雲W510桌上型電腦，配置資訊顯示它可選配海思1G獨立顯示卡，相關訊息可到華為官方網站查到。

既然能設計電腦GPU，那麼手機GPU也同樣可以設計。例如電腦GPU供應商AMD也設計出手機GPU，並將和三星合作生產。

對於一言不合就研發的華為來說，研發手機GPU也並非難事，預計很快就會亮相。

結論：透過上述分析發現，網友透露的訊息並非空穴來風，只要國產14奈米去美國技術晶片生產線能夠按照預定節點時間投產，華為的5G基帶晶片、麒麟晶片就能按時投產！雖然初期採用“疊層封裝工藝”生產的晶片成本高昂，但至少解決了晶片生產“卡脖子”難題。隨著今後技術不斷成熟，成本將快速降低！華為也可以透過整機眾多零部件均攤少數晶片生產成本，延續手機業務，屆時，華為手機將涅槃重生，再也不怕晶片被“卡脖子”！