日本與美國IBM合作 共同研究開發半導體技術 誓要打破韓國儲存器壟斷

日本經濟產業省將與美國IBM合作，以強化尖端半導體的研究開發基礎。IBM將參加由產業技術綜合研究所成立的財團，推進技術合作。IBM擁有世界上首次釋出線寬2奈米（奈米為10億分之一）的半導體等最先進的工藝技術。日美合作開始啟動，一方面提供下一代晶片的素材、設計、製造技術等，另一方面為了確立精細化技術。

日本經產經省曾試探過IBM是否參加，最後IBM決定加入。IBM的美國紐約州阿爾巴尼的研究開發據點和產綜研相結合，也描繪了將來日美的技術合作專案的構想。臺灣積體電路製造（TSMC）和美國Intel的日本法人也參加了3月產綜研成立的尖端半導體制造技術財團。由於IBM的加入，在研究開發方面加快了與美方的合作。

順便一提，去年半導體銷售額的首位是Intel（英特爾），世界市場佔有率達到15。5%。第二名是三星（12。6%份額）和第三名SK海力士（5。5%）都是韓國的，美光科技是第四名，從第四名之後一直到第九名都是美國公司。其中，高通、廣通、NVIDIA 和 Apple 是不生產自己的晶圓廠的公司。包括首位的Intel在內，特別是需要最先進的精細化技術的晶片只進行設計，生產委託給了代工廠。

在半導體代工廠中，2020 年臺積電在銷售額前 10 名公司中的份額達到 55。5%。另外，在UMC、PSMC、VIS等領域，臺灣企業的存在感也很引人注目。

日本政府從經濟安全保障的觀點來看，也在半導體領域與許多財團進行了多方面的合作。日本經濟產業省5月末決定對以TSMC為首的約20家日本公司和機構參加的團體進行支援，以此來確立尖端半導體制造技術的研究開發。

同時，在4月份的日美首腦會議上，發表了聯合宣告，該聯合宣告中還包括了半導體供應鏈方面的合作。美國在設計上有優勢，日本在製造裝置和材料上佔有較高的市場份額。日美合作將在未來具體展開。

但是，包括研究開發在內，半導體的投資負擔非常重，僅由美國企業承擔全部任務是不現實的。因此，美國選擇了日本作為合作伙伴。這個合作的要點是，美國要保持最先進的半導體優勢，也就是“上面”，日本承擔著“中間部分”的開發，以此來完成合作。

5月21日，在日本自民黨內部，由原經濟財政部甘利明出任會長的半導體戰略推進議員聯盟成立。日本的安倍晉三前首相、麻生太郎副總理可能要就任最高顧問。從安全保障和經濟兩方面來看，日本政府也表現出重視半導體發展，並積極與美國合作。

穩定的供給導向引發補貼戰。 美國從2021年10月起的5個財年對半導體的補貼為4。2萬億日元，歐盟（EU）也將瞄準世界半導體市場20%的份額，對擁有超精細工程的半導體企業補助投資金額的2-4成。

控制了儲存器領域的韓國，在之前的文在寅總統訪美承諾了對美投資4000多億人民幣的半導體和鋰電池專案。同樣在日本，“K-Semiconductor Strategy”已經開始全面支援非易失性領域和代工廠的商業投資，預計到2030年為止，累計約加入相當於5萬億人民幣的投資。