臺積電失去大訂單，高通將釋出驍龍895晶片，基於三星4nm工藝

前兩日網上有訊息爆料稱，美國晶片巨頭高通即將釋出其自研的下一代旗艦手機SoC晶片，型號為“驍龍895”，目前關於這款晶片的部分引數已經被曝光。該訊息剛傳出時，業內就對高通將把驍龍895晶片交由誰代工產生了興趣，一開始是有訊息稱驍龍895晶片將基於臺積電的4nm工藝，然而，沒過多久又有訊息傳出稱驍龍895並非由臺積電代工，而是由臺積電最大的競爭對手三星來代工。

對此，高通方面至今也沒有做成任何迴應，不過業內對驍龍895晶片將基於三星4nm工藝的認可度更高，畢竟三星和高通合作已經不是一天兩天了，此前高通同三星已經達成了合作，雙方還簽署了價值8。5億美元的合作協議，用於大規模生產驍龍888晶片，因此這一次高通選擇三星的可能性是比較大的。

從網上曝光的引數來看，驍龍895晶片是基於4nm工藝打造的，採用的是ARM Cortex V9架構，整合驍龍處理器X 65 5G調製調節器，和上一代驍龍888相比，驍龍895晶片的能效將提升30%左右，整體效能提升10%左右。

驍龍888晶片採用的是5nm工藝，效能遠超聯發科天璣1200晶片和華為麒麟9000晶片，可以稱得上是安卓左右機型裡的頂級旗艦晶片，而驍龍895晶片的效能將在驍龍888的基礎上得到10%的提升，由此可見驍龍895晶片是相當值得期待的，這款晶片問世後應該能得到市場的青睞。

此次高通官宣將推出驍龍895旗艦級晶片，最受關注的莫過於這款晶片所採用的工藝的4nm。目前晶片市場能夠實現4nm晶片量產的晶片製造商應該只有全球晶片巨頭臺積電和三星兩家。

前不久，臺積電在2021年技術論壇上向外界透露了其4nm工藝的最新研發進展，並表示其4nm晶片將於今年第三季度開始試產，比原計劃提前了一個季度。此外，臺積電方面還稱此次臺積電將推出的4nm工藝可相容5nm工藝，價效比更高，若進展一切順利的話，該工藝有望在2022年實現量產。這或許就是最開始有人猜測臺積電將為高通驍龍895晶片代工的一個重要原因。

不過，最終高通還是選擇了三星，對此業界有人猜測可能是因為一方面臺積電的4nm晶片至少要到2021年第四季度才能實現量產，另一方面則是因為臺積電4nm的首波產能已經被蘋果預定了，訊息稱蘋果將採用臺積電的4nm工藝來提升其Mac新品，這樣話臺積電根本沒有多餘的產能為高通代工。

雖然無緣同臺積電合作，但相信基於三星4nm LPE工藝打造的高通驍龍895晶片也不會差，畢竟三星的晶圓代工實力也是不容小覷的。值得一提的是，網上還有爆料者爆料稱三星的4nm LPE工藝實際上是5nm工藝改良而來的，兩種工藝在效能上並沒有太大的區別，但不管怎麼說，基於三星4nm工藝的驍龍895晶片還是非常值得期待的。