國產“黑馬”搶佔臺積電4nm產能, 高通沒料到, 一切來得如此之快

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01國產“黑馬”逆襲，搶佔4nm產能

全球

晶片

巨頭都在攻克高階工藝技術，7nm到5nm的晶片產品都實現上市。5nm作為目前全球最先進的工藝製程，並不是終點。在5nm之下還有4nm，3nm。為了搶佔市場優勢，巨頭們紛紛展開更高階先進工藝晶片的研發。

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臺積電

3nm工藝晶片要到2022年下半年才能實現量產，而且首批產能也是預留給蘋果公司，其餘的客戶恐怕拿不到太多的產能。但是4nm則不同了，據悉，臺積電將提前試產4nm，年底之前有望取得相應的突破。

恐怕要不了幾個季度，也能實現4nm的量產。在此之前，國產“黑馬”

聯發科

已經著力佈局4nm，搶佔臺積電的產能了。

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有供應鏈訊息表示，聯發科準備越過5nm，攻克4nm的天璣2000晶片，並計劃在2022年上半年推出。有望獲得臺積電的大批產能。

市場上大部分的5nm晶片市場都被

高通

驍龍888佔據，聯發科若聚焦5nm的話，很難有太大的市場競爭力。但如果全球首發4nm，搶先高通一步，成為市場上首個釋出4nm的廠商，恐怕會迎來非常多的手機廠商合作訂單。

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除非高通繼續把4nm交給三星生產，並且三星的4nm工藝率先臺積電量產，才有可能重新挽回4nm製程領域的優勢。

02高通也沒料到

全球一百多個行業都面臨晶片短缺的問題，產能變得至關重要。高通的交期大大延長，靠三星代工的話，憑藉三星EUV光刻機的數量，遠遠比不上臺積電的產能。可要是靠臺積電代工，聯發科近水樓臺先得月，有望拿到更多的產能。到時候高通還是會略輸一籌。

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此前由於聯發科並未釋出5nm晶片，所以在5nm的高階旗艦市場上沒有企業是高通的對手。

蘋果的晶片不對外出貨，海思的晶片不能生產，三星的5nm影響力太低，聯發科沒有資格參與競爭。所以高通獨佔了大半年的高階晶片市場份額。

但是高通也沒料到，聯發科準備跨越5nm，直接晉升4nm，給高通來了個“降維打擊”。不論怎麼看，高通在4nm和聯發科競爭都沒有太大的優勢。

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其實聯發科能取得如今的市場地位，也是高通沒有料到的。2020年期間，聯發科迅速崛起，去年第四季度聯發科成為中國最大的智慧手機晶片供應商，超越高通。包括去年第三季度聯發科的市場份額也達到了31%，超越高通的29%市佔比。

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03晶片市場迎來變局

聯發科在5G晶片市場的存在感越來越強，唯一的不足可能就是高階晶片市場的話語權還不夠，但隨著天璣2000晶片的量產上市，恐怕這樣的情況將發生改變，到時候晶片市場也將迎來變局。

一款高階晶片產品的上市，會牽動晶片製造、晶片出貨市場以及手機行業的變局。晶片製造商臺積電或因天璣2000的大賣，再次領先三星。而聯發科也會贏得一定的高階晶片市場地位，擁有和高通真正一較高下的實力。

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至於手機消費市場，各大手機廠商會紛紛爭奪天璣2000晶片，以此獲得強大的產品競爭力。

聯發科和高通的距離正在不斷拉近，高通持續佔據高階市場，聯發科則聚焦中低端晶片。但聯發科也將全力衝擊高階，4nm的天璣2000一旦到來，高通能否穩住現有的高階市場地位，就不一定了。

除非高通拿出更聯發科更好的晶片，更多的產能，否則就只能眼睜睜看著聯發科再次超越自己。

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04總結

聯發科，高通兩大晶片巨頭是老對手了，也是目前世界上有能力正面競爭的廠商。其餘的紫光展銳、三星更多起到的是陪襯作用。聯發科不會放棄高階，遲早有一天，會帶著自己的4nm晶片，瓜分高通的高階市場。該如何應對，就看高通自己了。

對聯發科你有什麼看法呢？

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