國產晶片黑馬傳來訊息, 4nm晶片已確定, 高通也沒料到這麼快

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晶片

黑馬4nm晶片已確定

5nm是當前全球半導體市場可實現量產的最先進的工藝製程，只掌握在臺積電和三星這兩家世界排名前二的晶片代工廠手裡。例如去年下半年釋出的華為麒麟9000和蘋果A14處理器，採用的都是臺積電的5nm工藝；而

高通

的驍龍888，用的則是三星的5nm製程。

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與上一代的7nm晶片相比，5nm的效能更強，而功耗更低，用在手機上往往能給使用者帶來更好的體驗。事實上，目前5nm晶片最主要的應用範圍也僅限於手機行業，其它市場根本不需要這麼高階的技術，所以臺積電和三星完全能夠滿足各大客戶的需求。

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不過，進入到2021年之後，5nm製程似乎就沒有那麼領先了，國內外所有晶片設計公司，都在研發更先進的工藝技術。舉個簡單的例子，前段時間據國內媒體報道稱，華為海思將在今年完成3nm晶片的設計工作，並且連名字都取好了，叫作麒麟9010。

這意味著5nm很快就會和7nm一樣，成為上一代的晶片製程，屬於它的時代也即將落寞。而且最近還有一家國產晶片黑馬傳來訊息，4nm晶片已確定，它跳過了5nm市場，直奔更高階的4nm而去。

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這匹黑馬指的就是實力不輸於華為海思的國產晶片巨頭

聯發科

，近日據知名數碼博主爆料稱，聯發科的首款4nm晶片已經正式確認，將於明年上半年登場。具體來看，聯發科的4nm晶片，採用的也是臺積電的製程，效能和功耗都要優於當下的5nm晶片。

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如果計劃順利，聯發科將成為全球第一家推出4nm晶片的廠商，因為華為海思的3nm晶片還沒有準確的訊息，明年上半年很難見到它的真面目。再加上華為無法與臺積電建立合作關係，就算完成了3nm晶片的設計，也無法得到代工。

反觀聯發科就不一樣了，它和臺積電的合作不會受到任何影響，只要臺積電的產能不出現問題，聯發科的4nm晶片就會如約而至。其實在2020年的時候，聯發科就已經成為了世界第一大手機晶片廠商，只是它一直比較低調而已。

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現在看來，聯發科這匹黑馬要開始發力了，雖然它直到現在都沒能推出一款5nm處理器，但是4nm晶片的確定，足以引起整個市場的關注。相信藉此機會，聯發科的發展一定能更上一層樓，進而從華為海思手中接過國產晶片的大旗。

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高通也沒料到這麼快

除此之外，值得一提的是，對於聯發科傳來的好訊息，高通也沒料到這麼快，它本來都沒有將聯發科放在眼裡，卻沒想到現在聯發科即將成為自己最大的競爭對手。高通的驍龍系列處理器，在國內市場一直佔據了領先的地位，之前只有華為麒麟能與之抗衡。

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所以在海思失利之後，高通可以說是國內唯一的晶片霸主，當時聯發科的處理器，大多都被用於中低端機型，根本無法與高通驍龍相提並論。但是如今看來，聯發科的4nm晶片馬上就會到來，而高通最先進的不過是5nm的驍龍888，差距顯而易見。

因此不難預料，只要等到聯發科4nm晶片正式釋出，高通在高階處理器市場的地位就會受到挑戰，到時候聯發科將成為最大的贏家。這對於國內而言，是一個很好的訊息，因為高通畢竟是一家美企，它的晶片產品也不屬於國內。

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寫在最後

綜上所述，聯發科傳來關於4nm晶片的訊息後，國內的手機處理器市場將會迎來變革，高通的領先很有可能不復存在，所以才說它也沒料到聯發科的突破來得這麼快。希望以後聯發科再接再厲，爭取帶來更好的產品，讓國產手機擁有更多的選擇。

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