“烏合麒麟”口中的14+14nm 3D封裝技術能成為國產晶片的希望嗎

這個話不是出自烏合麒麟口中，是出自菊廠影業Fans，原話是“

可以將14nm晶片進行雙芯疊加，形成一種特定的晶片設計方法，將疊加的效能提升至比肩7nm晶片的程度，並且功耗發熱也很不錯。

”

對於這個雙芯疊加技術能不能成為國產晶片的希望，說實在的我也不知道，不過封裝技術只是半導體行業中的一個環節，而大家喜歡說的什麼光刻機，14nm，7nm這些其實更多的是涉及晶片製造這個環節，就是臺積電，中芯國際這些公司乾的事情。

首先先進的封裝技術肯定有用，這個是沒有什麼疑問的，不過指望雙14nm晶片全面比肩7nm晶片是不現實的，最多也就是在部分指標上面雙14nm可以做到領先，不過這也不一定需要先進的封裝，實際在桌面處理器上面，14nm的Intel處理器就可以在單核效能上超過AMD的7nm處理器，不過整體而言，英特爾的14nm處理器還是不如AMD的7nm處理器的。

而且14nm晶片可以疊加，人家的7nm，5nm這些更先進工藝的晶片也可以疊加啊，這種情況下，你怎麼超越對方呢？如果舊工藝可以透過3D封裝技術實現比先進工藝更好的表現，那臺積電，三星，Intel和中芯國際這些公司還追求先進工藝幹什麼呢？這些公司聚集了那麼多優秀的專業人才，難道他們還不懂這些嗎？難道他們是錢多的沒有地方花了，為了先進工藝而先進工藝？

國內的半導體工藝水平距離國際先進水平還具有一定的距離，目前臺積電和三星的5nm都已經量產了，而國內7nm距離量產還有不少距離，這一塊的差距不追趕上去，靠所謂的雙芯疊加是沒有辦法獲得突破的，先進工藝帶來的紅利就不說了，光疊加這一塊，你可以疊加，人家也可以疊加，而且人家的還更先進，你說這種情況下怎麼可能成為啥希望呢？