國產EDA突破新技術, 系全球首例, 效能堪比EUV高階晶片

晶片的源頭來自設計，透過各大IC

晶片設計

公司的解決方案，完成一顆又一顆晶片產品的設計研發。這些公司都離不開相應的EDA工業

軟體

，而EDA軟體技術一直掌握在國外企業手中。

就在8月底，國產EDA突破新技術，完成業內首發。在技術突破後，會給國產

半導體

帶來什麼影響？國產EDA又有哪些佈局呢？

點選載入圖片

國產EDA技術破冰

一顆晶片進入到生產線之前，需要由IC晶片設計公司提供完整的晶片設計圖，然後晶片代工廠才能進一步開展製造工作。

晶片設計也有較高的難度，越是高階的晶片產品，對設計的要求就越高。晶片設計公司需要透過EDA工業軟體進行輔助，完成晶片的線路佈局、版圖規劃和綜合驗證等等。這對EDA軟體技術有很高的要求。

點選載入圖片

在晶片製造工藝即將達到極限的情況下，透過EDA升級晶片工藝平臺，有望延續摩爾定律。

就在8月30日傳來訊息，國產EDA巨頭芯和半導體成功突破新技術，芯和半導體與新思科技聯合攜手，釋出了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，實現業內首發。

點選載入圖片

芯和半導體是國內EDA巨頭，創建於2010年，有豐富的行業背景經驗。在國內外EDA行業中，芯和半導體主要負責提供IC晶片設計的EDA解決方案。此次與芯和半導體攜手的新思科技也不簡單，新思科技是全球排名第一的美國EDA巨頭。

芯和半導體釋出的3DIC意義重大，可以很好地提供多晶片系統設計分析統一平臺。幫助客戶從開發到設計，再到驗證等環節的全流程解決方案。

點選載入圖片

3DIC的關鍵在於“3D”，在這項EDA平臺中，能夠將晶片以三維堆疊的方式完成封測程式，從而實現效能的升級。並且在其餘的功耗，面積和成本都能提供優勢。

據芯和半導體高階副總裁代文亮表示，芯和與新思科技的集成合作，給工程師提供了全面協同設計以及分析自動化的功能，使客戶在封裝設計領域不斷創新。

現如今3DIC先進封裝EDA技術已經越來越受重視，作為一個全新的技術方向，彌補了沒有成熟設計分析能力的缺陷。另外湖南大學的垂直型電晶體結構降低了隧穿電流，讓垂直電晶體的技術邁上新的臺階。

點選載入圖片

這項研究為突破高階晶片技術提供更深層次的理論支撐，再加上芯和半導體與新思科技聯合首發的3DIC，未來國產晶片不一定非得透過EUV光刻機，才能達到相應的水準。

也就是說，在3DIC先進封裝技術和湖南大學新型電晶體結構研究的理論支撐下，IC晶片設計效能堪比EUV高階晶片。

技術突破後，會給國產半導體帶來什麼影響？

芯和半導體帶來的EDA新技術系全球首例，在國內EDA行業中，芯和半導體的實力不可小覷。8月中旬期間，芯和半導體基於微軟Azure成功釋出EDA雲平臺，進一步提高EDA執行任務的效率。

點選載入圖片

這一次芯和半導體再次破冰，實現技術突破後，會給國產半導體帶來什麼影響呢？

首先是加快國產EDA行業的進步，開展更多的技術探索。

我國在晶片設計領域有很大的優勢，包括華為海思，紫光展銳等企業都能設計出高階6nm，5nm晶片。而這些企業的背後，離不開國產EDA巨頭們的支援。包括芯和半導體，華大九天等巨頭都在全力佈局EDA市場。

芯和半導體搶先一步帶來“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，華大九天也能提供一站式EDA服務。有了一項技術突破後，會加快國產EDA的進步，讓更多的企業都參與進來，開展更多的技術探索。

點選載入圖片

其次靠國產EDA平臺擺脫國外依賴。

全球EDA工業軟體被美國三大巨頭壟斷，一旦失去國外技術的供應，國內晶片設計企業就會陷入被動。

為了擺脫這一困境，打造國產EDA實現自主化供應勢在必行。因此芯和半導體的EDA技術突破能夠讓國產EDA平臺擺脫國外依賴，即便無法徹底清除國外技術，也能增加自主供應鏈的話語權。

點選載入圖片

國產EDA有哪些佈局？

中國晶片的發展方式可以揚長避短，既然我國在晶片設計領域有優勢，那麼就可以發揮晶片設計的長處。首要問題就是解決EDA晶片設計工具的問題，在這方面我國是有一定佈局的。

企業方面依靠芯和半導體，華大九天和英諾達等企業的支援，對這些公司提供產業資源，加快EDA技術的突破。

點選載入圖片

在整體的EDA市場環境下，可以提高系統層面的投資。硬體無法突破的話，就需要從軟體系統層面入手了。作為半導體行業的重要市場領域，國產EDA的本土化程序正在加快，我國已經將EDA列為發展目標，未來一定會形成領先全球的產業規模。

總結

國產EDA企業芯和半導體取得重要技術突破，這對國產晶片行業來說非常重要。相信這只是開始，接下來國產半導體還會取得更大的進步。不只是芯和半導體，更多的國產半導體公司都將一往無前，為中國晶片創造輝煌。

對芯和半導體的EDA技術突破你有什麼看法呢？