高通新款處理器亮相，與聯發科6nm針鋒相對，榮耀50有望首發

從2020年年末開始，高通5G晶片無論是質量，還是數量都實現了對聯發科的超越。

但遺憾的是，因為高通新款5G晶片大都採用先進工藝，產能嚴重受限。因此，大多數市場分析機構都看好晶片質量相對較差，而晶片供應能力較強的聯發科，並且預測，聯發科有望在今年再次成為晶片市場出貨冠軍。

而為扭轉頹勢，重新奪回晶片出貨第一位置。高通及時調轉車頭，釋出了新款5G處理器——驍龍778G。

驍龍778G可以看作是驍龍780處理器的工藝降級、配置縮水版本。在驍龍780晶片供不應求的情況下，驍龍778G處理器有望成為高通在中端晶片市場上的主力軍。

據悉，驍龍778G晶片採用6nm工藝，雖說相比5nm工藝，6nm無論是效能提升幫助還是功耗最佳化程度，都稍遜一籌。

但好訊息是，目前臺積電6nm產能比較充足，驍龍778G晶片可以快速上市狙擊聯發科天璣800、天璣900系列中端處理器，幫助高通搶佔中低端手機市場份額。

事實上，無論是產品定位，還是釋出時間，都可以看出驍龍778G晶片是一款與聯發科天璣900針鋒相對的產品。

兩款晶片目標使用者相同，跑分資料相差不大，安兔兔成績都在40萬到50萬之間，實際體驗並不會有明顯差異。不過，就硬實力而言，其實驍龍778G晶片還要更勝一籌。

驍龍778G支援144Hz超高畫質顯示屏，而天璣900晶片所支援的最高重新整理率只有120Hz。另外，驍龍778G晶片所使用的高通ISP晶片也更強，支援1。92億畫素圖片拍攝 ，廠商可以憑此特點為使用者提供更加多樣的鏡頭組合。相比之下，天璣900只支援1。08億畫素圖片拍照，上限較低、吸引力不強。

其他方面，驍龍778G晶片還可以幫助使用者更快地上網。並且透過高通自研音訊、音效技術幫助，驍龍778G晶片在影音方面也能為使用者提供更為出色體驗。正是因為這款晶片如此出眾，才得以擊敗天璣900成為榮耀50手機的首發處理器。

如果數碼閒聊站爆料準確，搭載驍龍778G晶片的榮耀50手機預計會在6月與消費者見面。

如同趙明所言，藉助驍龍778G晶片，榮耀50手機在中端機市場將會展現出非常強的競爭力。那些之前過度備貨的廠商很可能因為榮耀50上市，導致手機壓到手中賣不出去。

你認為榮耀50能夠幫助新榮耀品牌取得今年開門紅麼嗎？

文/JING 稽核/子揚 校對/知秋