AMD APU最後的狂歡! 下一代APU瘋狂堆料, 所有配置拉滿了

從

AMD

的規劃來看，Zen 4大機率是明年下半年才能釋出了。而在Zen 4之前，AMD還會在今年年底釋出Zen 3+這款處理器，也就是Zen 3架構加上3D垂直快取的產物，號稱有15%效能提升，用於對抗Intel的是二代酷睿處理器。Zen 3+的型號多半就是Ryzen 6000系列，一般來說在一代處理器之後，AMD都會推出相應的APU產品，用於桌面和移動平臺，所以理論上在明年上半年AMD應該還有Ryzen 6000的APU釋出。

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去年銳龍5000系列APU是在CES 2021上釋出的，AMD如果今年下半年釋出了Ryzen 6000的處理器，那麼明年在CES大展上釋出銳龍6000系列APU也很正常，因為Intel在今年釋出了桌面版的是二代酷睿後，明年CES展會也要釋出十二代酷睿的移動版本，而且同時還有ARC獨立顯示卡。現在不清楚的是，AMD是隻釋出移動版APU，還是連同桌面版一起釋出。

可以肯定的是，Ryzen 6000系列APU應該是AMD最後一代APU了，因為從Zen 4開始，AMD也會和Intel一樣，在處理器中全線內建GPU了，所以屆時APU這個產品線可以說不復存在了。既然是最後一代APU，那麼AMD必然要在功能和效能上徹底放飛自我，所以Ryzen 6000系列APU也是AMD有史以來最強的一代APU。

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首先上市的肯定是移動端的APU，代號“Rembrandt”，會有銳龍6000U/H/G系列，比如15W TDP的銳龍6000U、45W TDP的銳龍6000H系列，用在桌面上的銳龍6000G估計要在年中才在桌面端發售了。處理器架構肯定是Zen 3，只不過不知道會不會用上3D垂直快取，因為Ryzen 5000G的APU也是Zen 3架構，如果不做改進的話就顯得有點敷衍了。

真正的改變是在功能和顯示卡上，新的一代Ryzen 6000系列APU，會支援PCI-E 4。0，而Ryzen 5000系列APU雖然也是Zen 3架構，但只支援PCI-E3。0，一些固態硬碟的效能完全發揮不出來。而在集顯部分，Ryzen 6000系列APU將從VEGA進化到RDNA 2上，效能將會有巨幅提升，直接碾壓Intel的Xe集顯。另外現在DDR4是肯定支援的，但是DDR5則不一定，有可能還是會讓Zen 4率先支援，只是應該能支援LPDDR5記憶體，不過估計沒有廠商會去這麼做。

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還有一個驚喜是據說Ryzen 6000系列APU會支援USB4。0，傳輸速率會達到40Gbps，這樣至少從速度上就能達到和雷電4一樣的水準，同樣會使用TYPE-C介面，充電、傳輸甚至是輸出畫面都不是問題。所以綜合來看，如果不考慮未來的Zen 4處理器，那麼Ryzen 6000系列APU將會是最完美的一代AMD處理器產品。

另外這次AMD的Zen 4是採用的臺積電5nm製程，而Ryzen 6000系列APU則會比目前Zen 3處理器更進一步，使用臺積電的6nm工藝，這樣處理器的頻率會比較高，同時由於APU內建的IO核心比較強勢，對於記憶體超頻來說也很有幫助，這一代APU已經能超到DDR4 5000以上，那麼Ryzen 6000系列APU至少也應該是這個水平了。

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最後一個好訊息是，由於架構變化不大，所以Ryzen 6000系列的桌面APU大機率會繼續採用AM4的介面，這就意味著目前AM4主機板的使用者，至少還有兩款全新的處理器可供升級，分別是Zen 3+架構的Ryzen 6000處理器以及明年的Ryzen 6000系列APU。只能說AMD在這方面的確要比Intel厚道不少。