英特爾CEO宣佈將投資千億，新建3座晶片代工廠，第一階段已開工

2021年3月中旬英特爾執行長帕特-基爾辛格宣佈了IDM 2。0戰略，並決定成立英特爾代工服務部（IFS），英特爾不僅在原有晶圓廠的基礎之上進行了擴張，還尋找了一個新的場地來建設新的晶圓廠，為了擴大生產能力，滿足未來處理器的代工需求。

英特爾首先在亞利桑那州的octillo Park投資約200億美元新建兩家晶圓廠，然後在新墨西哥州投資35億美元升級晶圓廠。隨後帕特-基爾辛格會見了歐盟官員，討論建立新的半導體生產設施的可能性。經過協商，該基地暫定位於德國巴伐利亞州慕尼黑鄰近的一個廢棄空軍基地。目標是建立一個擁有8家晶圓廠半導體制造基地，價值約1000億美元，並建立一個垂直整合的半導體供應鏈。英特爾還在以色列投資100億美元建造一座新的晶圓廠，第一階段的建設目前已經開始。

最近，帕特-基爾辛格在接受《華盛頓郵報》採訪時說，英特爾將在今年年底之前，決定下一個位於美國的半導體制造中心的確切位置，但是其很有可能會接近大學修建，以便於促進人才引進。製造基地將擁有6至8個半導體制造模組，採用英特爾最先進的3nm或4nm工藝製造技術，和最先進的emib和foveros晶片封裝技術，並且將有一個專用的發電廠。

每個半導體制造模組的成本將在100億到150億美元之間，所以英特爾在未來十年內，對這個半導體制造中心的投資最低也有600億美元，最高約達1200億美元。帕特-基爾辛格說，目前的計劃是先投資1000億美元，創造1萬個直接就業崗位和10萬個周邊就業崗位，我們的目標是建設一座小城市。