英特爾宣佈7nm改名為4nm,臺積電一夜之間被領先3年
美國晶片廠英特爾(Intel)日前更新制程命名,採用了新的節點命名方式,原先的10nm Enhanced SuperFin製程,變成Intel 7,而原先的Intel 7nm,則是變成Intel 4,英特爾強調,這可讓客戶、產業對其製程節點有更精確的認知。
英特爾本週宣佈了最新的製程命名,認為傳統命名模式難以反應制程實際的表現,將從10nm製程改採新命名,10nm Enhanced SuperFin製程改為Intel 7,每瓦效能提升10-15%。
Intel 7nm改為Intel 4,每瓦效能提升20%,是英特爾首個使用極紫外光(EUV)微影技術,再來則是預估2023年下半年開始生產的Intel 3,也是最後一代改良版FinFET技術。
Intel 3之後,則是進入到埃米時代的Intel 20A,將有英特爾獨特供電技術的PowerVia,以及放棄FinFET電晶體技術,改用全新電晶體架構的RibbonFET,預計2024年問世。
相關文章
- 2021-07-25國產光刻機進退兩難! ASML在中國申請3000項專利, 欲堵死國產出路
- 2021-06-212021年,科技股的崛起元年,盤點有望翻倍的3家裝置龍頭!
- 2021-05-14單核效能有提升,中端處理器價效比提升明顯、英特爾i9 11900K處理器 深度評測
- 2021-04-284nm晶片量產時間公佈!臺積電斥資188億擴產,會威脅中芯國際?
- 2021-04-18臺積電宣佈明年大規模量產4nm晶片,讓沒有EUV的中芯國際很羨慕