驍龍895擠爆牙膏, 4nm+換代GPU+新基帶, 重現835

驍龍888的熱度相比大家已經領略過了，現在關於驍龍895的訊息也爆料了不少，這顆晶片是否能成為新的神U，晶片帶來了哪些新變化，讓我們一同走進驍龍895這顆安卓旗艦晶片。

全新架構+全新

GPU

+全新

基帶

驍龍895採用了1個超大核+3個大核+2箇中核+2個小核的四叢集設計，與驍龍888有所不同，在驍龍888上採用了1個X1超大核+3個A78大核+4個A55小核，但是由於第一次操刀超大核設計，經驗積累不那麼豐富，驍龍888的能耗比翻車，成為了一代火龍，面對這樣的情況高通並沒有置之不理而是將目標轉向了公版架構。

點選載入圖片

在驍龍895上3。09GHz的X2超大核、2。4GHz的A710大核、2。0GHz的A510（高頻）中核、1。8GHz的A510（低頻）小核全部採用了公版設計，其中A510是Arm推出的高效率小核，相比驍龍888上的A55功耗並沒有增加多少，效能卻提高了30%，驍龍895在低負載下會有更為出色的表現。為了進一步提高能耗比，驍龍895採用了V9指令集架構，基於V9架構比A78架構的能效比提高30%，效能提升10%。驍龍895Geekbench5單核跑分1250，多核跑分4000，單核成績剛剛追上A13。

點選載入圖片

為了減少CPU發熱高通從3方面下手，公版成熟的X2大核，提高效率，在相同的使用環境中減少發熱，最新高效的A510小核，效能提升能耗不變。採用了

三星

4nm工藝，在原來5nm工藝上進行了最佳化，減少了漏電與缺陷，提升了良品率與晶片質量。這3方面使CPU的功耗達到一個不錯的水平。

驍龍895在GPU上迎來大換代，由原來的Adreno 660升級到了Adreno 730，Adreno 6系的GPU高通使用了四年，從驍龍845到驍龍888，Adreno 730相比於Adreno 6系的GPU會有30%的效能提升，是近4年來GPU提升最大的一次。

點選載入圖片

X65整合基帶，人們剛使用5G網路的時候手機耗電會比較大，其中有一部分原因就是基帶問題，設計優異的基帶可以用極低的功耗滿足人們的通訊需求。高通在X65基帶的加持下完成了全球首例支援200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連線，而我國的5G毫米波的頻寬正是200MHz，這款基帶更加適合中國市場，而且搭載X65基帶的手機還會支援AI天線調諧系統，讓你時時刻刻都與基站保持最佳連結狀態，之前的5G基帶只有連結與不連線，在切換的過程中不僅會增大功耗還會增加網路的不穩定性。

點選載入圖片

打了雞血的三星Exynos 2200

說完了驍龍895還要說一下與同時期的旗艦晶片，之前一般會有華為與三星（蘋果A系處理器不在安卓賽道上），經過制裁之後，競爭對手就只剩下三星的Exynos獵戶座系列了，與以往不同的是三星這次狠狠打了一針雞血。

首先是CPU架構，採用1+3+4的架構，分別是Cortex-X2超大核，Cortex-A710大核和Cortex-A510中核，製程也是三星4nm工藝，核心數目與製程一模一樣，核心採用的架構也都是公版，拉不開多少差距。GPU方面三星找來了強力外援AMD。

點選載入圖片

三星Exynos 2200將會是首款搭載AMD RDNA 2 GPU架構的移動晶片，有了AMD的加持，三星Exynos 2200在1。31GHz的頻率下，曼哈頓3。1的幀率可達到170。7，Aztec High的幀率51。5，這樣的成績已經超過了A14。RDNA 2是AMD對圖形架構的徹底改革，在桌面端的高效架構透過三星進入到移動端，是一場降維打擊，使手機光線跟蹤和可變速率著色變為可能。三星Exynos 2200很可能在GPU效能上反超

高通驍龍

888。根據行業內訊息，搭載RDNA 2架構的晶片會搭載在Teslas上，並提供10TFLOP的算力，與一臺PS5的算力相當。

點選載入圖片

到底是高通最新的Adreno 730魔高一尺還是AMD RDNA 2 道高一丈，就等釋出後的效能實測了，大家可以期待一波。

首發之爭

驍龍895會由哪個品牌首發？我們先來看一下歷史上首發的品牌由哪些？

2016年1月5日，國際消費展會上樂視手機首發了驍龍820。

2016年9月20日，華碩ZenFone 3首發了驍龍821。

2017年2月26日，LG G6首發了驍龍835。

點選載入圖片

2018年2月25日，三星在MWC2018上釋出的Galaxy S9首發了驍龍845。

2018年12月18日，聯想首發了驍龍855。

2019年7月23日，華碩ROG遊戲手機2首發了驍龍855Plus。

2020年2月13日，小米10首發了驍龍865。

2021年01月01日，小米11首發了驍龍888。

2021年1月26日，Motorola edge s首發了高通驍龍870。

2021年08月16日，小米MIX4首發了驍龍888Plus。

點選載入圖片

其中驍龍845國內首發是小米MIX2s，驍龍855聯想首發卻沒有貨，某種意義上小米也是首發。至此我們大概可以劃出首發品牌：三星、小米、聯想，其中三星很有可能是全球首發，而聯想喜歡搶跑，你最有可能買到的機型是來自小米。

最後

手機品牌跑道上少了一名對手，我們都以為高通會止步不前，但就目前的情況來看，高通驍龍895可能是自驍龍835以來效能提升最大的一顆晶片，4nm的工藝、全新的公版構架、X65基帶、換代GPU，可能是驍龍888太過於拉胯，也可能是感受到了三星與AMD合作壓力，但不管怎樣我們都應該意識到高通與三星技術的雄厚。

點選載入圖片

有時候我們說高通是擠牙膏，擠出來的牙膏少之又少，那牙膏管裡有多少我們關心過嗎？最可怕的是牙膏管裡面的牙膏很多，而市場上的壓力不足以讓高通多擠出來點，中國急需一個能踩爆高通牙膏管的公司，我們短時間可能感覺不到，但是無論是小米、OPPO、紫光展銳、中芯國際、海思麒麟都在努力，教員曾說過：星星之火可以燎原。