5G晶片大戰打響！小米、OPPO發力低端，新機最快年底上市

在晶片領域，雖然有高通、MTK相互掣肘，但是從長遠來看，唯有自研、用上自己的晶片才是唯一的途經。不久前，在小米釋出MIX FOLD時，還發布了澎湃C1，不過這並不是核心處理器，而是用來處理影像的晶片。但，小米或已在做準備了，打造自己的晶片，雷軍沒有放棄澎湃SOC。

而在數年前，小米還曾推出過澎湃S1處理器，用於當時的自家中低端機型中，只是由於未知原因，此後並未繼續再推出過搭載該款處理器的產品。

而另一家手機廠商OPPO，實際上從2019年左右就已傳出四處招聘晶片領域人員的訊息，只是相關的產品一直未推出。不過按照OPPO一貫的低調作風，這也並不難理解，或許不到最後OPPO不會亮出自己的底牌。

此外，據《電子時報》報道稱，小米和OPPO都在為自家產品開發支援6GHz以下頻段5G技術的SoC，或交由臺積電代工生產，預計在今年年底或明年年初正式推出，至於首批搭載自研5G晶片的機型則有可能在明年上半年開始銷售，但主要用在面向低端市場的智慧手機之上。

目前還不清楚自研的5G晶片的具體細節，可以確定的是都集成了5G基帶晶片，並且由於是面向低端機型的SoC，預計採用8nm工藝製程和A76+A55的CPU構架。