果然有遠見！華為“芯”技術正式落地，英特爾再次跟跑

在很多人眼裡，華為的強大體現在5G技術裝置與智慧手機業務上，其實不止如此，華為作為一個民營企業，與一個科技大國抗衡三年之久且能夠活下來，要得益於其深厚的科技研發底蘊與“

向上捅破天、向下扎到根

”的奮鬥精神。

在老美的多輪制裁之下，儘管華為逐漸地由終端硬體產品裝置轉向軟體系統技術服務，但這並不代表著華為會因為晶片問題而放棄之前的主營業務。

相反，華為要的不是苟活，而是利用軟體技術服務作為跳板，在合適的時機重塑晶片硬體產業的輝煌

。

華為“芯”技術正式落地

從2019年被斷供晶片後，任正非就表態要華為要自主造芯。在這兩年時間裡，華為也一直沒有放棄在重資產晶片領域的佈局。

去年12月份，據中建八局公開訊息顯示，華為位於武漢的光芯廠已經封頂

。

而近段時間，這座光芯廠再次迎來進展

，據知情人士透露，各項基礎設施已經籌備完善，相關製造裝置也都在滿負荷的組裝之中。可以預見，華為光晶片的自主製造已正式落地，在不久就將拉開帷幕。

光晶片並不是傳統的矽基電子晶片，

它是利用光子代替電子

，在積體電路上進行訊號傳導。

華為之所以會選光晶片這個新航道，是由於兩方面原因。

第一：傳統高階晶片的製造必須要用到EUV光刻機等一系列裝置，

而這些裝置大部分都依賴美企

。雖然我們在加速國產化的替代，可是這需要一個過程，就現階段而言，華為想在傳統晶片這條路上開啟局面，顯然不現實。

第二：

傳統晶片在迭代到3nm工藝製程之時，已經很難再進一步

。為了翻過摩爾定律這座大山，各半導體巨頭都在尋找新型半導體材料或者下一代晶片來過渡。

因此，

我們更要堅持“兩條腿”走路的策略

，若是單純拘泥於傳統晶片製造，那麼等我們追上之時，或許在新的領域又要落後於人、受制於人了。

相比傳統晶片，

光晶片效能提高顯著，功耗也更低

，關鍵是，對製造裝置的要求也沒有那麼高，且打破了摩爾定律。

果然有遠見

發力研發光晶片技術，如果認為華為是“病急亂投醫”那就大錯特錯了，

最近英特爾傳出的訊息更折射出了任正非的遠見！

據外媒報道，4月19日，英特爾提出了突破3nm晶片限制的解決方案，這次成果所運用的正是矽光子學技術。雖然尚在試驗階段，但被外界普遍看好，被認為是可以一舉打破物理極限的束縛。

英特爾作為老牌的晶片巨頭，在近些年先後被臺積電、三星、中芯趕超，在傳統7nm製程方面，兩次延期，可謂是丟盡了臉面。此次技術突破，或將使英特爾重回晶片製造第一梯隊的行列。

事實上，

英特爾此次所突破的矽光子技術與華為早就步入研發的光晶片非常相似

，幾乎算得上是同一類技術。不同的是，華為已經在光芯領域申請了許多專利，技術已經成熟，已到了即將製造的階段，而英特爾目前還只是停留在試驗階段。

英特爾好似找到了“新大陸”，但很可惜，在華為面前，只能算是跟跑

。

寫在最後

華為之所以會讓老美忌憚，並不是因為已成定局的5G優勢和媲美蘋果、三星的智慧手機業務，而是華為強大的研發投入與創新能力，

讓老美不確定未來華為還將給它帶來什麼“驚喜”。

光晶片的誕生，預示著老美“又中獎了”

，因為光芯一旦廣泛應用，那老美在半導體市場的地位可能會面臨更大的挑戰。晶片斷供的確給華為帶來了不小的困擾，但也加速了自主造芯的步伐，現在軟、硬體兼顧的華為，想要的已經不再只是晶片製造這顆大樹，而是半導體產業的整片森林。