榮耀50引數再曝光，或搭載高通驍龍778G

最近一段時間，榮耀旗下的全新榮耀50系列受到了外界大量的關注。

此前的訊息稱，其將搭載最新的驍龍888旗艦平臺，但來自數碼博主@數碼閒聊站 的爆料卻顯示，其核心將搭載的是高通的7系中端晶片sm7325。

隨後，網路上也對這款sm7325進行了相關的推測。現在來自同一博主的最新爆料給出了更詳細的產品資訊。

據悉，爆料中提到，榮耀50系列將首發搭載的sm7325晶片將被稱為驍龍778G。

具體規格上，這款驍龍778G基於6nm製程，配備A78半定製的Kryo670 CPU，最高主頻2。4GHz，GPU則採用了Adreno 642L，內建X53 5G基帶，Spectra570L ISP，支援Wi-Fi 6E和藍芽5。2的FastConnect 6700、支援最高100W QC5快充協議。

結合爆料中提到的資訊，這款驍龍778G支援最高100W QC5快充協議。而在此之前，榮耀旗下型號NTH-AN00、RNA-AN00的兩款新機通過了相關認證。

認證列表顯示，這兩款新機分別支援66W快充和100W快充。其中支援100W快充的機型與這次曝光的驍龍778G特性符合。

基於此，這次爆料中提到的核心處理器搭載方案可參考程度也要更高一些。

與此同時，透過認證的機型還存在著一款支援66W快充的裝置。對比兩款裝置的充電能力來看，其應該是系列中定位較低的產品。

綜合現有的資訊，全新的榮耀50系列有望帶來兩個不同的定位版本。

其中，定位較高的版本核心搭載了驍龍778G處理器，支援100W快充，可以為使用者提供中高階的效能支援和水準以上的快充能力；另外一款裝置將支援66W快充，與部分旗艦裝置的充電能力接近，但其核心搭載的處理器版本暫時未知。

與以往的爆料不同，這一即將到來的榮耀50系列應該還是一箇中端系列產品。期待榮耀旗下高階機型的使用者，或許還需要等待接下來的“高階旗艦系列Magic”。