曝陶瓷基板“一片難求”，將影響IC封測價格

導讀：

封裝需求的激增正在影響IC封裝供應鏈，包括陶瓷基板在內關鍵原材料和裝置的短缺正制約封裝產能擴充

。

圖：同欣電子的DBC基板

據封測業界人士透露，目前IC封裝中使用的

關鍵元件、基板

，已經供不應求甚至

“一片難求”

。與此同時，

貼片機

和其他裝置的交貨週期也在延長。

近日，臺灣同欣電子宣佈，

為響應汽車和工廠照明應用的強勁需求，

將在今年第二季度晚些時候

提高陶瓷基板的報價

。

同欣

電子

CEO解釋稱，由於汽車CIS、LED大燈、射頻和大容量電源模組等加工需要大量的基材，同欣電子目前

陶瓷基板產能已持續滿載

，已經無法滿足其他客戶對基板材料的強勁需求。

圖：用於貼片電阻的陶瓷（LTCC）基板材料

此前

，晶片大師曾報道

曝華新科廠起火、潮州三環漲15%，電阻漲價又見羅生門？，

全球氧化鋁陶瓷基板龍頭——潮州三環

對貼片電阻廠

漲價逾

15%

的訊息

。

市場分析認為，陶瓷基板漲價已有時日，一是由於消費市場的需求持續增加，而

國內有限的產能

無法彌補市場短缺。二是陶瓷基板由於自身的特殊性——材料選擇、

生產流程和週期顯著長於傳統PCB板

。因此“供需不均”、“好板難做”造就了“一片難求”的景象。

時下幾乎所有熱門的電子產品如智慧手機、電腦、智慧家居、手錶、運動手環等，其硬體組成部分通通都

離不開陶瓷基板

。根據PRISMARK、華泰證券研究所統計，通訊、PC、消費電子佔基板需求量約

70%

左右，主要集中在無線、傳輸、資料通訊等應用領域。

圖：用於MEMS的氮化鋁陶瓷基板

近年來，在

MEMS

等高階需求的瘋狂推動下，

氮化鋁陶瓷基板

市場發展迅速，以日本、德國、美國、韓國和中國臺灣供應商為主導，如Maruwa、Rogers/Curamik、CoorsTek、Toshiba Materials、CeramTec、Ferrotec、KCC Corporation、Denka、Stellar Industries Corp、Remtec等公司。