2nm晶片來了？蘋果、高通掉隊，曾是華為導師！

文 | 考拉科技館 校對 | 考拉科技館

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2nm晶片來了？

在晶片製造技術方面，業界公認的老大就是臺積電。早在去年，臺積電就已經可以大規模量產5nm晶片，而排在臺積電後面的三星，雖然也具備製造5nm晶片的實力，但總體良品率以及量產規模，還是要遜色臺積電許多。

而從臺積電方面公佈的計劃，該司已經在研發3nm晶片製造技術，預計明年就能面世並投入使用。

而在晶片設計領域，此前業界公認實力最強的三家分別是華為、高通以及蘋果。其中華為受到一些特殊外力影響，發展受限，這裡就不做展開了，著重說蘋果、高通。

目前，蘋果、高通可以設計的最先進的晶片為5nm晶片，在業內屬於拔尖水平，也是行業內公認的領軍者。

但從最新訊息來看，蘋果、高通已經掉隊了，因為他們所設計的5nm晶片，已經不能算是行業內最先進的晶片了。近期，相對低調的IBM正式對外發布了全球首個2nm晶片製造技術，這進一步拉高了行業天花板，同時也將5nm晶片從行業一哥寶座推落。

據介紹，

IBM研發的2nm晶片在體積方面要比5nm晶片更小，與其體積相反的是，2nm晶片的運算速度更快，同時還能有效提升網路連線速度以及資料處理速度。業內推測，如果IBM設計的2nm晶片能夠成功量產，未來手機、電腦以及汽車晶片的計算能力都會再上數個檔次，這將成為顛覆行業的技術創新。

不過，在這裡我們也需要認識到，雖然IBM公佈了2nm製造技術，但這並不意味著2nm晶片就來了，因為哪怕是當前國際上最頂尖的晶片製造巨頭臺積電，其所能量產的最頂級的晶片，才只是5nm。

換而言之，IBM設計的這顆2nm晶片，恐怕還得等數年時間才能被生產出來，因為當前臺積電正在研發的最新的晶片製造工藝才只是3nm，預計投入使用時間是明年。依照臺積電晶片技術兩年一迭代的速度來看，至少得到2024年全球第一顆2nm晶片才可能順利面世。

2nm晶片研發者曾是華為導師！

當然，雖說IBM設計的這顆2nm晶片短時間內不可能出現化為實物，但不可否認的一點是，蘋果、高通確實是掉隊了，在晶片設計層面，IBM已經領先蘋果、高通數年，真正走在了業界前列。

值得一提的是，這個2nm晶片研發者IBM曾是華為導師！

據悉，在1998年，華為曾與IBM達成了為期10年的戰略合作，而這個戰略合作，說白了就是華為向IBM學習先進的發展及管理模式，期間還有50名IBM專家進駐華為公司，為華為後續在通訊領域的崛起打下一定的基礎，當然華為也為此支付了40億人民幣的諮詢費用。

而在行業內也始終有這樣一種說法，如果沒有“拜師”IBM的那段經歷，華為未必能取得今天的成績。雖然這一說法較為誇大，

但不可否認，在華為的崛起過程中，IBM確實起到了巨大的推動作用，這點從任正非多次在公開場合提及那段“拜師”歲月就可窺得一二。

當然，這已經是過去式了，論技術以及成就，當前華為並不遜色於IBM，也算是青出於藍。但，透過IBM在2nm技術的突破，我們也得明白一個道理：

對任何一個行業巨頭，哪怕其已經式微，我們都應該報以最大的敬意，瘦死的駱駝比馬大這話並非玩笑。

文章最後，編者也是想說：

在任何時候我們都不應該輕視對手，哪怕其看起來已經沒落了。同時，也希望國內的科技企業，能夠學習華為不恥下問，向行業領軍者學習的優秀品質，這樣也能大大加快我國科技的崛起速度。

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