聯發科“用力太猛”, 高通不淡定了, 又一款6nm晶片即將問世!

最近兩個月，市面上出現了眾多手機

晶片

，

高通

、三星和

聯發科

，紛紛推出了2021年旗艦產品，做好了充分的準備，瓜分2021年的5G手機市場。比如高通就在12月初發布驍龍888之後，又在1月19日推出了驍龍870。

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高通之所以要推出驍龍870，主要也是為了補足次旗艦的空白，因為5nm工藝的驍龍888成本更貴，且產能也有限，所以

驍龍870採用了7nm工藝，價格也相對更便宜。

不過驍龍870還是大意了，沒有料想到聯發科會推出一顆6nm工藝的天璣1200，在工藝水平上明顯比驍龍870更強。

更為關鍵的是，

天璣1200還採用了最新的A78核心，分別為1顆3.0GHz的A78超大核心、3顆2.6GHz的A78核心和4顆2.0GHz的A55核心。

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而驍龍870不僅工藝比天璣1200弱，核心也明顯要差一些，分別是1顆3。2GHz的A77大核心，3顆2。42GHz的A77中核心和4顆1。8GHz的A55小核心。

雖然驍龍870的超大核頻率提升了很多，但整體還是比天璣1200差了一些。另外

天璣1200的GPU還採用了Mali G77架構，做了超頻處理，相比驍龍865有5%的提升。

聯發科用力如此猛，給高通造成了不小的壓力，特別是在2020年第三季度，

聯發科的市場份額已經達到了31%，份額佔比超出了高通2%，

對於晶片一哥的高通來說，這簡直就是“恥辱”。

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在這種情況之下，高通也終於開始反擊了。根據最新的爆料來看，

高通將推出一款驍龍775G晶片，代號為“Cedros”，

應該是驍龍765G的延續產品。

從定位來看，驍龍775G的定位明顯比驍龍870低一些，但這顆晶片

採用了三星6nm EUV工藝，將直接對標天璣1200，

該晶片有望補足高通在中端與高階晶片之間的空白。

據悉，驍龍775G也會支援LPDDR5記憶體、UFS3。1快閃記憶體。相比之下，天璣1200僅支援LPDDR4x記憶體和雙通道UFS 3。1快閃記憶體，所以

儘管驍龍775是中高階定位，但同樣能夠為使用者帶來非常卓越的效能。

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據瞭解，目前有開發者在MIUI測試版中發現了型號名為“SM7350”的處理器，而這顆處理器應該就是驍龍775G，這意味著未來

小米或Redmi將會率先推出驍龍775G晶片的產品。

按照以往的慣例，小米將會為每年的年度旗艦推出“青春版”機型，而在近日，國外科技媒體曝光了一款小米11 Lite（青春版）的高畫質渲染圖，圖中展示了該機的外觀設計。

從圖中可以看出，

小米11青春版的外觀設計延續了小米11，

正面採用一塊左上角打孔的挖孔顯示屏，但考慮到成本的原因並未採用曲面屏，而是

採用了直邊螢幕，存在一定的黑邊寬度。

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手機的背面同樣延續了小米11的設計，機身的左上角配備了一塊矩形三攝模組，

背面兩側採用了曲面的設計，將擁有更好的握持手感，而且該機也會主打拍攝表現。

效能方面，小米11青春版將成為驍龍775G的首發機型，

有訊息稱，驍龍775G的工程機安兔兔測試成績超過了60W分。