小米斥巨資，重啟晶片研發，雷軍緊急招兵買馬，澎湃或將不遠

今日，據半導體行業觀察報道，小米正與相關IP供應商進行授權談判，人事方面也已開始招募團隊，所以事實是明確的，小米計劃重新殺入晶片賽道。

“小米的最終目的肯定是做手機晶片，但他們第一顆晶片也許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手”。

2015年，小米組建了松果電子有限公司，開始偷偷摸摸研發手機晶片。

2017年旗下首款自研晶片——澎湃S1釋出，該晶片自問世就吸引了很多國內消費者的關注，釋出會上雷軍難掩激動心情，直接給其賦予了“我心澎湃”的Slogan，很快澎湃S1就被小米5C搭載上市。

結果澎湃S1失敗了，小米5C銷量也不好，高額投入的研發成本未能收回。

澎湃S1真的很拉胯嗎？並不是，其效能與當時高通驍龍中端晶片確有差距，但與定位低端的高通驍龍4系列相差並不大。

澎湃S1失敗後，小米自研晶片之路開始坎坷起來，屢有小米放棄晶片研發的訊息傳出，核心團隊大規模離職，部分未離職的也從小米脫離出來組建了大魚半導體，研發方向開始從對效能要求高的手機晶片轉向對效能要求不高的物聯網晶片。

至今訊息真假，小米從未進行過任何迴應，雷軍也一直在稱小米並未放棄晶片研發。

但澎湃S1的迭代版本——澎湃S2至今都未釋出，這是事實。

去年小米創辦十週年公開演講中，雷軍對大家關切的晶片問題進行了公開回應，其稱晶片研發遇到了很大困難，但小米會一直死磕下去。

小米招兵買馬想重回手機晶片賽道資訊被曝光後，網路上充滿著支援與詆譭，詆譭的是有網友認為小米很可能沒有實質性晶片研發計劃，而是透過虛假研發來提振股價。

但該說法也得到了不少人的駁斥，因為研發晶片並不能提振股價，搞不好股價還要跳水，原因也很簡單，晶片研發是個深坑無底洞，高投入不一定有高回報，萬一打了水漂了呢？

最後除澎湃S1外，小米還推出了一款小晶片——澎湃C1，其是一款ISP晶片，首載於小米MIX FOLD首款摺疊屏機型上。