臺積電不僅在美國建先進晶片工廠，還將在美建最先進封裝廠

晶圓代工龍頭臺積電已決定在美國亞利桑那州投資，並將新廠歸為5奈米的生產基地之一，預計2024年開始量產，月產能2萬片。今日再度傳出臺積電還將在美國另建一家先進封裝廠，積極響應美國希望臺積電將更多技術供應鏈帶入美國的期望。

封裝的創新是臺積電、英特爾、三星等半導體廠商的新戰場，臺積電應美方的要求，正在考慮在美國建造另一家先進封裝廠，這將是臺積電在臺灣以外的第一個此類封裝工廠。華盛頓在一份報告中警告稱，臺灣半導體生產若中斷，將導致5000億美元的損失，該報告特別提及先進的晶片測試和封裝是最大的潛在風險領域。

其實在臺積電的亞利桑那州廠開工之前，臺積電就已經有計劃有此類擴廠計劃。知情人士稱，雖然亞利桑那州廠計劃產能為每月 2萬片，但可能會增加到12萬片。知情人士透露，最確定的部分是每個月2萬片的初始產能，臺積電肯定有進一步的擴產藍圖，但“公司謹慎不要過早做出承諾，因為需要考慮很多不確定性，包括政治因素。”

臺積電拒絕就是否計劃在美國建晶片封裝廠發表評論，但提到了臺積電總裁魏哲家曾在 4 月份的言論，當時他透露該公司已經收購了大片土地，並表示“進一步擴張是可能的”。臺積電強調，一切皆有可能，任何產能的擴充都是因應客戶需求。