華為後繼有人! 國產巨頭“叫板”蘋果, 新旗艦用上滿血版驍龍888

前幾天釋出的榮耀50系列釋出會之中，榮耀的CEO趙明表示，榮耀的市場份額已經從最低谷的3%回升到了9。5%，終於榮耀告別了黎明前的黑暗。

榮耀叫板

蘋果

從與華為剝離到現在已經有半年多的時間，在這半年的時間內化榮耀，為了能夠獲得新生做出了不少努力，雖然此前所推出的榮耀V40 系列並不受歡迎，但是要知道這款手機的推出，這是因為榮耀想要在剝離之後獲得一定的關注，這款手機的銷量以及評價對於榮耀來講，其實並不是那麼的重要。

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進入到2021年之後，榮耀這邊動作不斷，在此次釋出會之後的採訪之中，趙明表示榮耀一定會突破高階市場，並且叫板蘋果，表示未來榮耀在國內市場之中最大的競爭對手就是蘋果。那麼榮耀真的能夠憑藉榮耀50 系列，成為蘋果在國內市場之中最大的對手嗎？

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按照目前榮耀的發展來看，這款系列的晶片顯然不能夠與蘋果的A系列晶片對標，目前來講，榮耀最高階的產品線是magic系列，所以榮耀衝擊高階市場，大多數人都將希望放在了榮耀magic 3身上。

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而關於榮耀magic 3 趙明也給出了最新訊息，表示榮耀magic 3 將會使用滿血版本的

驍龍888

晶片，在去年第三季度之中就會推出，按照高通下半年的新品釋出出來看，榮耀口中所說的滿血版驍龍888，應該就是驍龍888plus

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不過由於年初所釋出的驍龍888型能表現實在是太差勁，出現了翻車的情況，所以行業內鬥將焦點轉移到了榮耀magic 3身上，而對於這款手產品，趙明非常有信心，在趙明眼中，硬體決定了手機體驗的下線，但最為重要的是對於硬體的駕馭能力。

榮耀的優勢

在這一方面之中，榮耀顯然具有一定的領先優勢，榮耀產品線的總裁房費曾經表示過榮耀magic 3的研發團隊主體是華為終端第一支研發團隊，主體對於晶片的底層非常的熟悉，在同樣的晶片使用同樣的晶片，榮耀能夠做到比起其他手機廠商高出10%~15%。

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另外，麒麟晶片上的很多獨家設計，也被榮耀移植到了高通的晶片之上，所以這樣的滿血版本的驍龍888應該會為榮耀magic 3帶來更好的體驗，除了效能之外，對於一部高階旗艦機來講，影像也是非常重要的。

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據說此次榮耀magic系列將會在影像系統上進行研發，並且將由華為帶來的核心專家進行推動，榮耀magic 3 會擁有華為mate 級別的影像實力，甚至是會超越華為的mate系列。

此前曾經有訊息爆料稱榮耀magic3 的供應鏈與華為mate 系列是屬於同一條，這也就意味著榮耀magic3 在上市之後，能夠擁有與華為mate 系列相等的效能，可以說榮耀為了能夠進軍高階市場，拼盡了全力。

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其實在個人看來，作為華為曾經最驕傲的子品牌之一，榮耀也的確是擁有這樣的實力，在未來的發展之中，能夠成為對標蘋果的存在，榮耀走的時候帶走了華為一支頂尖隊伍，而這支部隊正是專門研究晶片效能的部隊。

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在這樣的情況之下，榮耀magic 3的釋出成為了很多人關注的重點，眼看著這款產品即將正式釋出，雖然不能夠保證榮耀magic3一定能夠達到非常強勢的效能，但是至少能夠保證的是這款手機比起榮耀此前的任何一款高階旗艦機都要強勢，那麼在你看來榮耀要所推出的magic 3 系列，是否能夠直接對標蘋果iPhone13呢？