太突然了! 國產晶片迎來重大進展, 華為或將不再需要美國高通

目前全球移動處理器市場，美國

高通

可以說一直處於主導地位，國內大多數手機廠商都會在自家的旗艦機型上採用高通的最新5G

晶片

，比如大家熟悉的小米、OPPO、魅族、中興等。雖然聯發科也佔有一席之地，但它的晶片大多數都是用在中低端機型上，而

華為

是目前唯一一家能夠擺脫對高通處理器依賴的手機廠商，而這個功勞來自於華為自研的海思麒麟。

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海思，相信大家都不陌生，作為華為最大的王牌，它是國內乃至全球頂尖的晶片技術巨頭，成長速度幾乎不遜於高通。但雖然海思具有先進的研發技術，比如海思麒麟9000，就具有目前最強工藝的5nm製程，但是國內晶片製造技術還在28nm，所以

華為之前大部分的海思麒麟晶片，都是由臺積電進行代工，這其實等於華為有設計能力，但是製造晶片一直是被“卡脖子”

。

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而且由於美國對於華為的限制，海思晶片發展受到了嚴重的阻力，晶片供應也陷入了僵局。有官方資料統計，還是麒麟市場份額一路下滑，從之前的60%跌至現在的8%。

甚至可以看到在之前華為舉行新品釋出會 時，

為了能夠使華為MatePad Pro10.8英寸能夠正常地上市，用的晶片就是高通驍龍870晶片

。這聽起來確實非常嘲諷，我有晶片研發的能力，但是無法供應晶片，被迫只能去用競爭對手，而且用的還是4G網路的晶片。

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所以其實很多的使用者都會擔心，華為花了接近十年的時間才真正擺脫了驍龍的晶片，用上自研的麒麟晶片，難道以後以後只能重新用上高通的晶片嗎？

其實對於這個問題，華為也迎來了新的機會！按照國內相關人員的透露，

28nm工藝製程國產晶片將會在今年實現自主化量產，而明年也將有望攻克14nm晶片

，這對於華為來說是一個有可能“翻身”的訊息。

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雖然可能到時候別人已經是3nm晶片製程的技術，而華為則只能採用14nm晶片，但能夠“擺脫”美國高通，不會對它們過於依賴，其實用14nm的晶片也是可以用得。而且與其被迫高價購買高通的晶片產品，處處被“卡脖子”，就真的不如透過

海思的晶片自研技術，加上國產製造能力

，實現真正的晶片自給自足。那這樣子，華為的晶片供應就會有更大的保障，不至於被限制就會出現供應緊張的問題。

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最後我想說的是，目前國內大多數的手機廠商都是對於國外供應商有著非常大的依賴，上華為擁有強大的自研能力，也沒辦法避免被“卡脖子”的問題。所以國產晶片必須被重視起來，只有

真正實現技術自主化，你才有足夠的能力，能夠在全球化中擁有自己的獨特競爭力

。而且可以說目前國內的手機廠商，也只有華為擁有和蘋果相媲美的能力，其他手機廠商更多還是依賴於國外技術，你們覺得呢？