曝蘋果A16處理器採用4nm工藝: iPad M2首發3nm
有財經媒體報道稱,
蘋果
和Intel將是臺積電3nm的首批客戶,相關晶片正測試。這次Intel不僅步子大,甚至下單量超過了蘋果的規模。
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是不是有些意外?
原來,
蘋果3nm的首款晶片並非明年的A16處理器,而是交給了iPad上的M系晶片(M2?M2X?)
,這樣一來的確就說得通了。
至於iPhone 14系列搭載的A16處理器,將採用4nm工藝。
4nm其實就是5nm改良版,除了蘋果,之前也傳出聯發科、高通要採用,而且物件是“天璣2000”、“驍龍898”等旗艦產品。
這似乎暗示第一代3nm在產能、工藝指標、穩定性方面並不能滿足手機晶片廠商的要求。
另外,臺積電的3nm仍舊沿用FinFET(鰭式場效應電晶體),2nm時代才會上馬GAA(環繞柵極電晶體)。相較而言,三星3nm GAA已經流片,用的是Synopsys(新思)的EDA設計工具,不過,訊息稱,2023年量產可能沒戲,甚至需要等到2025年。
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