AMD RDNA3 GPU將為下一代Radeon RX顯示卡提供動力

就在幾天前我們得知NVIDIA預計很快就會推出其下一代 Hopper MCM

GPU

的首個產品。 Hopper GPU可能會在臺積電全新的N5 （5nm）製程上製造，而

AMD

將 RDNA3 Navi3X 混合搭配臺積電的N5P和N6製程，用於其下一代GPU Die和 I/O

晶片

。

點選載入圖片

主要區別在於目標市場，NVIDIA Hopper瞄準伺服器市場，而AMD RDNA3瞄準消費市場。 與AMD的RDNA3 GPU競爭的NVIDIA產品線將是Ada Lovelace，這些產品線預計將採用單Die設計。 這意味著擁有RDNA3 GPU的AMD將率先向遊戲玩家提供MCM架構，但實際釋出預計要到2022年底。

點選載入圖片

據KittyYYuko表示AMD預計將根據今年晚些時候RDNA3的顯示架構帶出多個Navi 3X GPU。 根據他的最新推雯AMD 將很快推出其首款MCD （Multi-Compute Die） GPU，即Navi 31！ 除了Navi 31，AMD也有望在2021年第四季Tape out其Navi 33 GPU，而Navi 32預計將在2022年第一季Tape out。 請記住Navi 31和Navi 32是僅有的兩款據說使用MCD的晶片，而Navi 33將採用傳統的整體設計？

點選載入圖片

透過AMD Radeon RX 6000系列，AMD首次推出了採用RDNA2架構的旗艦Navi 21 ‘Big Navi’ GPU。 看起來AMD計劃在其下一代Radeon RX 7000系列卡上重複同樣的事情，該系列卡將首先以針對發燒友推出，然後是主流產品。還有一系列來自Greymon55的非常有趣的推文，他們一直在討論架構升級以及對RDNA 3 GPU的總體期望。 洩密者表示雖然NVIDIA Ada Lovelace 144SM旗艦和AMD RDNA3 160CU旗艦作為現有的GPU產品將非常耗電，但AMD將提供更高效的產品。 根據目前的傳言採用RDNA3小晶片的GPU上的“無限快取”非常節能，NVIDIA至少需要還要一代才能在遊戲領域趕上它們。

點選載入圖片

另外有趣的是KittyYyuko表示AMD RDNA3 ‘Navi 31’ 旗艦產品可以配備60個WGP，相當於120個計算單元，而Greymon55表示該晶片可以達到160個CU計算單元。 但是Kopite7kimi澄清說，每個晶片120個計算單元應該是正確的配置，並且整個晶片應該達到15，360個核心。 80 WGP （160 CU）很可能是一個更高階的產品，就像我們之前沒有聽說過像Big Navi 21 XTX的傳聞？

點選載入圖片

隨著AMD RDNA3 GPU在Infinity Cache上的解決方案變得瘋狂，記憶體設計變得更加有趣。 Navi 31 ‘Radeon RX 7900’ 預計將配備高達512MB的無限快取、160CU，幾乎是Navi 21的四倍，但保留了256位記憶體匯流排。 預計這些卡將使用GDDR6X，更快和最佳化的頻率/功率規格。