終於知道高通求助華為的原因了, 它已被聯發科打得無還手之力

市調機構counterpoint釋出了近幾個季度全球手機晶片市場的資料，資料顯示聯發科市場份額節節攀升，而高通直到今年二季度獲得華為的支援才取得較大幅度的上漲，顯示出華為支援高通幫助後者暫時挽回了頹勢。

2020年對於高通來說是頗為不順的一年，這一年它首次失去了全球最大手機晶片企業的地位，在手機晶片市場被聯發科擊敗，counterpoint的資料顯示高通在2020年Q3、Q4的市場份額連續下滑，而聯發科的市場份額則持續上漲。

直到今年二季度，高通的市場份額才取得上漲，環比上漲幅度為10。3%，同期聯發科環比上漲8。6%，高通的環比上漲幅度超過了聯發科。

今年二季度高通獲得兩大助力，一是華為採用了高通的晶片，另一個則是從華為拆分出來的榮耀手機採用了高通的晶片，這意味著該季度高通的市場份額上漲都與華為有關。

華為在2020年9月15日之後無法再獲得臺積電、中芯國際等晶片企業代工生產海思麒麟晶片，高通和聯發科也不能給華為供應晶片。華為無奈之下只能依靠晶片庫存維持手機業務的運作，隨後它在2020年10月將榮耀手機拆分，艱難維持著業務運作。

後來美國給予高通許可，允許高通向華為供應4G晶片，而聯發科暫時未獲得許可；今年6月份榮耀手機首發高通的驍龍778晶片代表著榮耀手機正式與高通達成了合作，但是榮耀手機與聯發科的合作則依然未明確，由此高通成為華為面臨困難之後的最大贏家。

從counterpoint的資料也可以看出，即使高通獲得了給華為手機和榮耀手機供應晶片的許可，它在手機晶片市場依然無法與聯發科競爭，導致它與聯發科的市場份額依然存在6個百分點的差距。

高通遭遇困境在於美國的影響，由於2019年下半年美國對華為採取的措施，中國手機企業對美國晶片企業產生疑慮，因此紛紛增加了對聯發科晶片的採用比例，由此聯發科在手機晶片市場的出貨量持續猛增，如今即使高通從華為手機和榮耀手機手裡贏得了晶片訂單，但是它依然未能反超聯發科，凸顯出中國手機企業對高通依然存在較大的疑慮，同時這也凸顯出華為對高通的重要性，如果沒有華為的晶片訂單估計高通在全球手機晶片市場的份額與聯發科的差距將更大。

美國的做法已對它的晶片企業造成了深遠的影響，中國大陸的晶片企業正在加強自主研發，努力提高國產晶片替代，增加對歐洲、日本晶片的採購，減少對美國晶片的採購，對美國晶片產業造成了較大的影響。