小米自研5G晶片曝光！誰也沒想到，“打臉”竟來得如此之快！

11年的時間小米憑藉著優秀的產品力邁向高階市場，去年四季度小米更是擠進全球智慧手機市場前三位置。和華為用自研技術走向高階市場不同，小米的高階之路更顯坎坷，時至今日依然有很多人覺得小米走向高階靠的是供應商的功勞。

2017年小米推出了自研晶片——澎湃S1，當年這款28nm工藝的八核處理器就如同“曇花一現”，很快消失在人們的視野中。蘋果和高通在晶片設計領域都有不俗的實力，這樣的實力可以保證晶片設計的更新迭代，反觀雷軍在公開場合表示“做晶片的確很難。。。”，想要追求硬體利潤率沒有兩把刷子真的很難從使用者身上“薅羊毛”。

今年小米春季新品釋出會前，“我心澎湃”的宣傳海報讓大家滿心期待小米澎湃S2亮相，然而最終釋出會上小米帶來的是一顆ISP晶片，該晶片主要功能在於處理影像資料，雖然不是SoC這樣的處理器晶片產品，但由此可見小米在晶片領域並沒有放棄自研。

4月10日據媒體訊息稱小米、OPPO正在內部研發5G晶片，與此同時紫光展銳也在進行下一代5G晶片的研發。在晶片代工方面不出意外是由臺積電負責生產，預計在今年年底或明年年初登場亮相。小米自研5G晶片曝光！這次小米“高階夢”穩了！誰也沒想到，“打臉”竟來得如此之快！

據產業鏈人士透露小米該款晶片主要面向低端手機市場，而在高階手機市場小米依舊需要高通和聯發科晶片的加持，最近MIUI不穩定弊端被網友吐槽，雷軍個人社交平臺也基本淪為大型MIUI吐槽大會。小Bug頻出加上記憶體佔用大的狀況讓MIUI成為小米手機的減分項，4月30日MIUI 12。5穩定版登場，希望此次姍姍來遲的更新可以讓使用者滿意。

目前晶片設計和代工領域頭部優勢明顯，在晶片設計和製造領域完成直線超車更是難上加難。或許在不久後的將來，小米將變成下一個華為！對於小米此次晶片自研，不知道大家怎麼看呢？

歡迎下方評論區留言！

關注我！

努力給大家帶來不一樣的自媒體視角！