2nm晶片宣佈成功，臺積電和三星都沒想到，這次來得這麼突然

我們都知道，消費領域中，手機的晶片工藝是靠前的，Intel的大部分CPU工藝還停留在14nm，而手機晶片中，麒麟9000，高通驍龍888，A14晶片等，已經發展到了5nm晶片工藝。在此前，三星曾經透露過其3nm晶片的釋出計劃，但是實際還處於研發過程中，並未真正研製成功。

晶片的研製，存在兩個問題，一個是底層設計，包括基於晶片架構的封裝設計，還有功率、柵極源極之間的充放電設計等等。另外一個問題就是生產，例如基於EUV工藝的光刻工藝生產。兩者缺一不可，而在晶片市場，此前比較看好的是三星會率先研發出來3nm晶片並生產。要麼就是華為先一步研發出來3nm晶片，並交給臺積電量產。

然而，華為的情況暫不用多說，這邊三星還沒有出成績，就被另外一家科技公司捷足先登，而且一下子研發出來了2nm晶片，還不是3nm、4nm工藝，這對於三星和臺積電來說，多少有些無法接受，很“懵”。畢竟IBM的優勢在於伺服器，而伺服器CPU雖然在穩定性和整體效能上要高於桌面版CPU，但是就工藝製程來說，還是桌面版CPU會更高一些。

不過值得一提的是，關注晶片發展的朋友都知道，其實IBM在晶片的話語權上還是比較重要的，5nm、7nm晶片IBM都是第一批研發出來的，所以在晶片的技術工藝標準，甚至一些晶片內部的堆疊式柵極工藝等，都有參與或者主導了全球規範。不過這次IBM一下子跨越到了2nm晶片的研發，確實出乎全球的預料，來看下IBM的2nm晶片吧。

此次的2nm晶片，採用了環繞柵極技術，三層堆疊式架構。在研製過程中，把FEOL過程的工藝提升到了EUV工藝，這樣的工藝標準很可能成為未來2nm晶片的標準。其效能提升，相對於7nm來說，提高了45%的效能，關鍵是同時降低了75%的功耗，這是難能可貴的。

值得一提的是此次研發過程中，是IBM的奧爾巴尼研究所設計，並在實驗環境下研製出來。想要實現量產，並實現消費級市場，恐怕還需要一段時間。不過IBM可能不會自己去生產出售，很大的可能是類似於ARM公司的授權模式來進行盈利，然後在大家都在研製2nm的時候，開始攻克1nm甚至光晶片等更高工藝規格的標準制定。