蘋果投資10億歐元研發5G基帶，最早2024年，不僅用於手機

日前，蘋果宣佈將在德國慕尼黑投資10億歐元，建設歐洲晶片設計中心。這個新的研發中心，將專注於5G和未來無線技術的開發。

根據蘋果公司的介紹，新投資建設的蘋果慕尼黑晶片設計中心將成為蘋果公司在歐洲最大的工程專案。設計中心所負責的晶片，不僅僅有5G等通訊晶片，其他也包括電源管理IC、通用CPU等其他領域。

按照蘋果CEO蒂姆·庫克的說法，這裡將成為蘋果探索5G技術的新前沿。

值得注意的是，2012年，華為的歐洲研究所就落戶於德國慕尼黑。而後在2016年，華為在慕尼黑又成立了開放實驗室。或許在此之後，蘋果和華為的重量級研究所將會成為鄰居。

問題來了，既然蘋果投資了基帶晶片，何時會商用呢？

根據此前美國商務相關部門釋出的檔案，蘋果和高通的晶片採購計劃將持續4年。也就是說，一直到2023年，蘋果都會一直採用高通的基帶晶片。而蘋果自研的基帶晶片，最快也要等到2024年。

兩年前，蘋果花費10億美元購買了英特爾的基帶業務。從那時開始算，為了打造自己的基帶晶片，蘋果前後將花費不少於6年的時間。可以說，蘋果推出自研基帶，將會成為蘋果這幾年來最大規模的一次晶片投資。

請記住，基帶晶片的價值並不只是侷限於iPhone。像是未來蘋果推出的汽車，也都會對通訊基帶晶片，有強烈的需求。

而且根據蘋果曝光的招聘資訊，蘋果正在進行6G網路的研發。換道超車，對於實力強大的蘋果來說，是一件極有可能的事情。