3A加成的頂配ITX小鋼炮 銀欣SG14+RX 6900XT

久違的旗艦迴歸。之前可能因為市場策略及產品開發等緣故，AMD陣營在市場上對標競品的旗艦型號缺席了一段時間，雖然我沒有買旗艦型號的習慣，但畢竟旗艦型號某些方面還代表著信仰，半個月前AMD帶來的RX 6800系列實際表現著實讓人刮目相看，而代表著目前RDNA2最高規格的RX 6900XT粉墨登場，加上目前無可匹敵的Zen 3銳龍，搭建一套頂配3A平臺的時機已經到來。

關於Radeon RX 6900XT

相較上一代，RDNA2可以說內修筋骨外練武功，從而實現效能大躍遷。首先，在能耗比上面RDNA2對比上一代RDNA又是一次大幅度提升，受益於此，所以RDNA2核心頻率提升明顯，甚至還保留了一定程度的超頻空間，而且實際測試結果來看，能耗比控制得也比較出色，作為旗艦卡的RX 6900XT功耗方面仍保持300W的水平。

其次加入了Infinity Cache無線快取技術。AMD設計RX6000系列顯示卡的時候借鑑了設計Zen 3處理器架構的經驗，直接在創造性的在GPU內部加入了128MB的Infinity Cache無限快取，相比傳統方式，Infinity Cache可以成倍提升頻寬效能以及降低延遲，與此同時只需要更低功耗，卻能大幅度提升效能。甚至超頻之類的頻率提升也可以受益於此，進一步提升極限效能。

支援DX12U、DS API全新特性，實現了對DirectX光線追蹤、可變速率著色、網格著色器、取樣器反饋等技術的支援。跟今年的次世代遊戲主機平臺一起，AMD也開始支援光線追蹤效果，相信後續會有更多的遊戲開始支援光線追蹤特性。這幾點是目前RDNA2這幾張卡的共同特性。

跟之前型號的規格對比

之前測試了RX 6800系列公版，其實RX 6900XT跟RX 6800XT兩者外觀及尺寸基本一致，甚至公版包裝設計也相近。

實物質感依舊是沉甸甸的感覺，RDNA2公版的這個散熱器設定個人是挺喜歡，除了實物質感以外，最重要的就是實際散熱效能真的非常好，確實是非常沒必要替換第三方散熱，而且預設預設還特別安靜（RDNA2包含非公版大部分預設也都是非常安靜）。

雖然是3風扇設定+2。5插槽，但實際卡的尺寸做得比較緊湊，包含RX 6800系列，對比競品在尺寸上是有一定優勢的，畢竟這樣在一些ITX 緊湊箱體裡面相容性會表現更好。

散熱器方案還是一樣的石墨烯塗層散熱器+均熱板。供電位置依舊在尾部頂端，常規顯示卡雙8PIN即可滿足，功耗要求可參考RX 6800XT。

影片介面跟RX6800系列一樣，HDMI2。1跟USB Type-C都有。另外RDNA2其實針對影片編解碼能力支援也更新了

這次官方針對RDNA2公版卡還更新了一個RGB燈控軟體，可以自定義顏色及燈光模式，也可以設定關閉。

散熱：預設預設太過安靜！

原本我以為規格更高的RX 6900XT因為散熱器跟RX 6800XT基本一樣，所以溫度表現會差一些，但實際並沒有。全預設情況下滿載溫度大概81℃，只看數字好像一般般是吧？但要注意顯示卡風扇轉速僅為1100轉左右，所以反倒我設定為狂暴模式的時候，雖然頻率功耗都更高，但隨著風扇轉速提升到1300轉左右，溫度反倒降低78℃。

官方目前的預設哪怕溫度最高的時候風扇轉速也僅為50%，但實際這個散熱器在1500轉以內都還是非常安靜的，而且風扇轉速跟散熱效能提升比很不錯，哪怕你是用於超頻，這個散熱器都沒有替換的必要，手動設定下是可以很輕鬆壓制到七十幾攝氏度的。

跟RX 6800XT一樣有“Rage mode 狂暴模式”，開啟之後功耗頻率都會更高，不過考慮到RDNA 2良好的功耗頻率表現，後面會著重測試超頻表現。

實際效能測試

測試平臺：為了搭配旗艦卡，所以測試平臺也搭建了一套頂配平臺，R9+X570+DDR4 4000+360一體水冷的組合。

旗艦卡自然要搭配王者型號，CPU部分這次借到了一顆R9 5950X，除了測試效能以外，順帶測試下功耗及散熱表現，看下實際裝機是否好伺候。

搭配R9 5950X，不過主機板搭配的是一塊“價效比”型號，也就是微星的X570 TOMAHAWK WIFI，雖然是一塊定位價效比的X570，不過這塊板的供電規格完全不輸2K價位的中高階X570，我這邊測試無論是預設開啟PBO下，還是超頻，搭配R9 5950X都可以獲得良好的效能表現。

實際超頻也不怯R9，目前這顆R9 5950X基本全核心4。5G日常用，4。7G其實也可以上，但超頻之後過高的電壓帶來溫度急劇升高，也讓那點效能提升意義不大，所以建議如果你懶得折騰且沒特殊需求，Zen3日常使用預設或者開PBO即可，折騰超頻的話起決定性主要是CPU的頻率及電壓的平衡點，過了平衡點對散熱的要求就不是線性提升了。

記憶體部分是金士頓Predator掠食 DDR4 4000 ，價效比的4000頻率條，而且超頻體制普遍也不錯。SSD部分是金士頓的高效能盤KC2500 1T。

壓制R9 5950X的是銀欣SILVERSTONE冰鑽IG360，一顆高效能360一體水冷，雖然是“RGB”但效能一點都不差，後面會有溫度測試。

效能部分首先是CPU基準效能。R9 5950X基本是目前王者般的存在，更要命的還有出色的單執行緒效能，除了不好買真的沒什麼缺點。實際使用溫度控制也比較合理，基本就是你給它什麼散熱條件，它反饋你怎樣的效能，但不管入門還是高階，都可以保證使用在安全溫度內。實際這顆U測試過程並沒有超頻，主要也是方便後面做資料驗證，包含記憶體也是。

整個平臺娛樂大師也算過200W了

PCMARK10總分12296

記憶體部分測試頻寬，僅載入記憶體預設，因為CPU部分因為測試的時候特意沒超頻，所以FLACK頻率也沒有調整

效能表現

首先是3DMARK的顯示卡基準測試結果，RX 6900XT理所應當的超過RX 6800XT跟RTX3080

（RX 6800XT及RTX3080測試資料，搭配測試CPU為 R7 5800X）

遊戲測試部分基本以4K解析度為主，競技網遊會順帶測試下2K解析度。

測試顯示器明基BenQ的 EW2780U，外觀設計依舊是該系列特別的古銅配色外觀，看起來比較又質感 ， 27英寸4K解析度，99%sRGB色域覆蓋，10bit色深，支援HDR10跟明基的HDRi模式，IPS面板，內建5W*2雙音箱，除了HDMI跟DP介面以外，還附帶一個全功能USB Type-C口，剛好可以連線RX 6900XT的Type-C口。B。I。+智慧調光功能也有保留，開啟之後會根據環境光自動調整亮度跟螢幕色溫。

27英寸+窄邊框的設定，實際尺寸跟傳統24英寸顯示器相近，所以對桌面深度要求不會太高，加之受益4K解析度帶來更細膩的畫面效果。

之前測試了RX6800系列，其實本來想放上對比資料，但因為測試的CPU不同（當時是R7 5800X），所以就沒放。實際大部分遊戲下，RX 6900XT跟RX 6800XT及RX 6800，三者效能差距基本跟3DMARK基準測試結果差不多，是一個相對階梯分佈。

競技網遊部分除了dota2，其它都加上了2K解析度，當然也都是最高畫質。哪怕是絕地求生大逃殺，在4K最高畫質下，平均也突破了100，記得RX 6800系列是90左右。

4K遊戲畫面的實際屏攝

2020年總算真正開啟了4K遊戲普及化，顯示卡機能可以真正滿足4K遊戲的要求。

在4K 高畫質情況下，遊戲對視訊記憶體容量也提出了更高的要求，不少遊戲的實際需求已經達到甚至超過14GB，所以目前釋出的幾張RDNA2在視訊記憶體部分都直接配置了16GB視訊記憶體，還有128MB的“Infinity Cache無限快取”。

以前是設計需求會考慮4K及以上解析度的顯示器，但現在開始遊戲娛樂用顯示器也可以考慮4K解析度了，而且相信相關遊戲顯示器明年也會往4K規格更新。

高解析度對畫面的提升基本是超過其它任何畫面特效的，雖然2K解析度在桌面上已經可以達到比較不錯的效果，但到了4K解析度，哪怕不開抗鋸齒，實際畫面細膩度也可以實現很好的效果。

BenQ EW2780U音響部分同時內建DSP處理晶片針對音訊最佳化，實際效果雖沒有專業音響那麼好，但在顯示器自帶音響裡效果算是很不錯。如果你是對桌面簡潔程度要求較高的桌面黨，也可以替代外接音響了。

光線追蹤效能測試

作為DX12U的重要特性，光線追蹤相信在未來也會成為遊戲開發的重要特性。RDNA2在計算單元中嵌入了Ray Accelerator，越多的計算單元也帶來更強的光追效能，且相比傳統CU單元效率更高。

目前實際測試來看，原本支援光線追蹤的遊戲基本也都可以開啟光追效果對畫面帶來明顯變化，當然同樣對效能影響也會更大，基本同一遊戲一樣的設定下，開啟光追之後幀數下降會比較明顯，跟競品也有著不同程度的差距，不過畢竟是AMD剛開始支援光線追蹤，期待後續遊戲、驅動更新對看對效能能不能進一步提升，此外還要期待更多的遊戲對FidelityFX自適應銳化的支援。

遊戲測試均為4K最高畫質

目前銀河撕裂者就可以開啟FidelityFX自適應銳化，所以相較而言遊戲幀率下降幅度會好不少。目前看了下官方說明已經三十幾款遊戲會支援這個技術，相信未來支援的還會更多。當然也期待這個技術演算法可以進一步最佳化畫面及速度表現，其實之前DLSS到DLSS2。0的畫面演算法就改進了許多。

開啟光線追蹤實際遊戲畫面，鏡面材質都可以正常反射光源

“控制”開關光線追蹤對畫面的變化影響，關閉之後玻璃的視覺感覺可以直接“透”了，而不是真實環境下不同角度的反光。

3A平臺神秘加成“SAM” Smart Access Memory（AMD 視訊記憶體智取技術）

受益AMD之前對PCIe4。0的提前佈局，到了現在最新的3A平臺也真的享受到了加成效果。基於PCIe標準和ResizableBAR，Smart Access Memory視訊記憶體智取技術擴充套件了CPU和GPU之間的資料通道，提升了整體傳輸效率從而提升效能，目前實際測試來看，部分新遊戲確實一定程度的受益。

Smart Access Memroy主要是透過擴充套件了CPU和GPU之間的資料通道，完整利用GPU記憶體緩衝區，從而提升平臺效能。目前啟用“SAM”功能需要銳龍5000系列處理器和Radeon RX6000顯示卡的配合，500系列主機板，並且主機板BIOS需要AGESA 1。1。0。0韌體更新。

如何開啟：這次說明的是微星主機板，首先進入BIOS高階介面SETTINGS選單，然後進入Advanced，再進入PCI Subsystem settings選單，將“Re-Size BAR” 和 “Above 4G”兩個功能選單開啟，最後儲存退出即可。

實際測試有這麼幾個結果，目前來看不同遊戲效果反饋不一，部分遊戲效能提升巨大，比如極限競速4，我差點以為測試弄錯；另外一個就是不同解析度情況下受益效果不一，很多時候是1080P跟2K解析度受益比較明顯，甚至出現2K解析度時候效能倒掛1080P，這對於目前最多的2K電競屏使用者倒是利好，也建議大家可以實際測試下。相信隨著RDNA2架構的到來，後面更新的遊戲針對這塊最佳化表現還會更好。

依舊保留較大的超頻空間

相較RDNA，RDNA2能耗比提升非常多，出廠核心頻率也直接拉高了不少，雖然如此，但之前RX6800系列就有不少網友反饋超頻空間其實還挺大的，所以這次我也直接測試了下RX 6900XT的超頻。實際測試感覺可超穩定的最大頻率確實不錯，預設電壓已經過了2700Mhz的頻率。

目前官方限制的功率極限依舊是15%，想進一步最佳化超頻效能的就是折騰下降壓超頻，還有就是視訊記憶體時序Fast Timing。

受益無限快取技術，超頻帶來的效能提升基本也是等比，無論是3DMARK基準測試分數，實際遊戲，甚至SPECviewperf 13專業顯示卡效能部分，提升都比較明顯。而且超頻之後溫度也不高，這次官方散熱器效能真的表現很好，而且整張卡尺寸在目前高階卡里面算非常緊湊。

SPECviewperf 13 專業顯示卡效能，包含了預設頻率跟超頻後的成績，也對比了之前測試RX6800系列跟RTX3080的成績，RX 6900XT對比RX 6800XT效能進一步提升了。

一套頂配的AMD平臺ITX鋼炮主機

在雙12之前推薦一套裝機作業。這次的裝機作業是根據銀欣SG14這款ITX機箱搭建，整機配件其實雙11就買到現在，因為我工作太忙加上原定的顯示卡一直搶不到，所以給拖延到現在，剛好RX 6900XT跟原定的RX 6800XT公版散熱規格一樣，所以也被我拿來先測試下散熱效能。

個人作為銀欣SG系列的老粉，從SG01就玩到現在，所以對SG14的變化及設計應該算比較瞭解。相較以往，SG14在傳統的臥式BOX箱體結構裡面，針對電源儲存區做了較大的調整變革，看似奇葩的電源位置，一方面實現了對240一體水冷的支援，另外一方面也解決了CPU區域的進風問題，跟顯示卡區域相對獨立。如果你玩過一眾ITX跟NR200之後就會發現，這個電源位置設計，其實是挺玩家向的設定，除了導致箱體高度加高以外，完全不影響整機安裝或者散熱風道。另外相比以前，整機的安裝設計，各個位置的開口基本剛好，我無說明書的情況下也可以很快速方便的安裝到理想狀況。箱體雖然不貴，但做工其實比老SG系列內部感覺也好了。

下面這套是測試配置，其實機主原來的配置是R5 5600X +RX 6800XT，現在就等顯示卡搶到了。我這邊主要先預裝測試下整機的散熱效能能否搞定高配主機。

測試配置

CPU：銳龍9 5950X

主機板：微星B550I GAMING EDGE WIFI

記憶體：金士頓Predator掠食者 DDR4 4000 8GX2

SSD：金士頓KC2500 1T

顯示卡：AMD RX 6900XT

機箱：銀欣SG14白

電源：安鈦克antec HCG850

譽錸X-Enlazar定製線

散熱：利民thermalright AK120白

利民thermalright TL-R12W

定位：3A頂配 高效能、遊戲主機

價效比版本

CPU：銳龍5 3600X

主機板：

微星B450I

GAMINGPLUS MAX WIFI

記憶體：金士頓 DDR4 3200 8GX2

SSD：金士頓A2000 1T

顯示卡：自選

機箱：銀欣SG14白

電源：安鈦克antec HCG550

散熱：利民thermalright PA120

利民thermalright AS120（自選）

總價：不含顯示卡約4K+ 價效比全能小鋼炮

整機依舊走質感路線，畢竟是放置桌面的，外觀也儘量居家化。

那麼實際散熱效能怎樣？箱體封閉情況下，烤機顯示卡溫度跟裸機一樣，雙烤情況下CPU溫度也僅升溫5℃以內，並沒有積熱，而且這還是顯示卡上方的風扇位置沒裝，如果你在意散熱還可以加裝。所以這個箱子只要你選對CPU散熱器，散熱效果不用擔心。

在意散熱效能的話尾部這枚風扇還是儘量用14cm，我這邊是沒14cm的白色風扇所以用12cm

體積大，但也帶來了各種便利，比如可以很輕鬆的隨意走線且收納好，主機板背面的開背也很方便SSD的加裝。

這箱子散熱上限其實是非常高的（風冷），如果不要求必須白色散熱器，可選範圍就更多了，可以弄個雙塔風冷，進一步發揮這箱子的優勢，比如利民剛釋出的PA120，除了價格便宜另外還採用了最新AGHP逆重力熱管，避免了因為機體擺放方向導致的散熱效能下降。

銀欣SG14 SG15：

我從哪一臺箱體開始玩這類迷你主機呢？就是經典的銀欣SG01開啟。許久沒更新ITX箱體的銀欣總算在今年更新了SG14跟SG15兩個型號，延續以往SG系列經常出現的一體雙生設定，兩個型號其實內部結構設計是完全一樣的，區別主要在於兩者的外觀設計跟IO介面有所不同，定位更高階的SG15包含面板在內的整個外殼都是鋁合金，所以外觀質感會更好，而且有前置Type-C。

按目前所謂的ITX玩家標準來說，這箱子有點奇怪，特別是體積不夠極致（實際跟NR200差不多），不過換來就是超級誇張的擴充套件性，比如散熱器限高182mm你見過嗎。。。哪怕塔式箱體也很少可以做到。

電源倉設計比較“奇葩”，好處是讓這箱子的散熱方案可玩度更高，甚至還配置了光碟機倉位，你要弄客廳HPTC也是OK。電源部分個人唯一建議就是儘量選擇14、15cm長度的電源，安裝會方便一些，能全模的話就更好了，這樣你走線會方便不少。

另外這個系列實際支援兩種擺放方式，右側是傳統臥式，左側就是目前ITX箱體比較常見的立式，其實立起來之後就跟NCASE M1佈局方式類似了。

體積：約19。55L

安裝難度：低

價效比：高（SG14，除主機板其它都是通用）

散熱效果（上限）：高 （風冷幾乎無限制）

適合場景：客廳主機，價效比ITX

缺點：箱體設計沒A4那麼極致

建議：體積雖然不極致，但這箱子主打的就是超誇張的擴充套件性，風冷無限制（主要是主機板支援就OK），顯示卡限長330，最多外接5塊儲存裝置（3。5x2，2。5x3），支援ATX電源，所以實際作業可以儘量走價效比ITX路線。

旁邊的這個水冷散熱器支架，我直接裝了一枚12cm風扇，對著電源跟CPU散熱器，同時提供進風，沒裝兩枚是因為CPU散熱器位置已經擋到了。另外說下散熱器相容問題，這個起決定影響的其實是主機板的CPU區域佈局，機箱本身基本沒限制，甚至裝14cm塔式散熱都OK。

居然還設計了顯示卡支撐架，供你豎置的時候給顯示卡提供支撐

要質感的話就是SG15了，畢竟全鋁外殼。

官方會附帶兩種支撐腳，你可以根據實際擺放方向來決定使用哪種，臥式的話對支撐腳高度要求是最低的，因為沒有進風要求。

微星B550I GAMING EDGE WIFI：

最近經常裝機買的型號，而且還經常間斷現貨。目前ITX主機板，除了注意供電用料、BIOS最佳化以外，其實還要注意一點就是佈局，這個可能是最影響你直接作業的，有些時候甚至高階型號更容易翻車，因為周圍的散熱器設計太複雜，導致散熱器相容很差。

所以微星B550I這邊有個優勢，就是平行記憶體插槽的CPU兩邊沒有太高的散熱器來影響你散熱器安裝，甚至IO位置的那個一體供電散熱片也專門最佳化做了斜坡設計，就是為了避免影響對散熱器的干擾，這些我也是最近裝了幾臺ZEN3 ITX選這塊板才發現的便利。

新一代ITX的第二個M。2位置還是喜歡這樣佈局在背面的，因為不少新的ITX箱體都有針對性的開口，便於後期擴充套件。

銀欣SILVERSTONE冰鑽IG360：

只看“RGB“還有這冷頭的設計，原本我以為銀欣更新這個新的一體水冷系列只是樣子貨，但沒想到實際走的是效能路線。

目前你搜索R9 5950X的烤機溫度，基本有三種反饋，一種最早的媒體測試，溫度差不多在6x-7x左右（基本都是搭配中高階散熱器），一種是使用者測試90℃，還有一種就是輕鬆過百甚至搭配的還是分體水冷，差異這麼多那麼到底是為什麼？第一種低溫測試結果其實是主機板全預設設定下，烤機全核心頻率基本都是3。x G，所以溫度比較低；第二種基本都是使用者或者主機板預設開了PBO，然後會自動卡在ZEN3的溫度牆下，但對應的頻率、電壓都會跟隨散熱器散熱效果不同而不同，如果是中高階散熱器基本烤機全核心可以跑到4。x G頻率；而過百的大部分都是超頻使用者了，除了散熱器因素以外，影響R9 5950X最終溫度的主要還是核心電壓，超頻核心超過1。25V之後常規散熱器都是很容易過百。說這些主要也是為了讓讓你大概瞭解，下面兩個散熱器溫度的意義跟實際表現是怎樣的水平。

我手上這顆R9 5950X體制算OK，不算雕，4。5G基本1。25V以內可以穩定，4。6跟4。7電壓要1。25-1。3+了，常規測試OK，但烤機過不了（過安全溫度了）所以我就沒折騰。然後我這邊實際測試結果，4。4G跟4。5G FPU烤機溫度是在91-93℃（電壓1。2-1。25），表現算非常好，因為類似頻率電壓我看了下網上的反饋溫度基本在95+到100+，算上測試環境平臺不同的誤差，但這個也可以算360一體水冷裡面的高效能型號。另外實際這顆散熱器還是針對HEDT平臺的，所以冷頭挺巨大的，X299跟X399的使用者也可以考慮。

此外比較值得關注的還有這個系列的冰鑽IG240P，要帶“P”字尾的，因為這個冷排厚度是38mm厚排，所以相比常規30mm冷排厚度的240一體水冷來說，冷排會有一定優勢。

利民Thermalright AK120 白色：

原本是為了整機統一白色風格選的。很意外利民居然更新了白色版的AK120，自帶是是一枚RGB白扇，不過我這邊為了風格統一把風扇換成C12PRO白色版，然後自帶的風扇拆做機箱風扇，同時也添置一顆R12白替換機箱原本尾部的黑色風扇。

這臺機子其實原本打算裝的CPU是銳龍5600X，不過好奇銳龍5950X用中端風冷效果怎樣所以特意測試了下，看這顆12cm單塔風冷可否壓制。

前面水冷溫度溫度我也說了，其實ZEN3溫度沒那麼簡單，全預設的時候單烤AK120溫度可以壓制到76℃，雙烤的時候溫度大概升高到80℃，所以問題也不大，當然烤機時候CPU主機板根據散熱條件，自動設定的頻率會略低於使用更高階散熱器，不過實際應用跟跑分測試反饋效能也隻影響一點點，所以使用ZEN3銳龍9的使用者，因為預算或者某些原因只能用這類單塔散熱器的，只要你不亂折騰超頻加壓的話也不是不可以的。

安鈦克antec HCG850金牌全模電源：

14cm短機身是選擇這顆電源的最主要原因。前面說了銀欣SG1415雖然支援到最多16cm長度的電源，不過為了安裝理線方便期間還是建議選擇14cm短機身電源，目前市面這類新款全模然後短機身的電源其實不少，比如安鈦克的HCG金牌全模系列就是，而且價格也並不貴跟常規金牌全模一樣（經常可以做到1w1塊以內），也採用全日系電容，支援10年換新。這臺機子機主也是想未來可以替換更高階配件，所以電源也就直接一步到頂了。

譽錸X-Enlazar定製線：

因為是白色箱體所以定製線也搭配選了白色。定製線選了譽錸X-Enlazar，他們家的線算經常買了，價效比不錯，而且最重要是有過UL安規，及質檢認證等，所以可靠性也比較有保證。

另外說明下他們線的質感，我選擇的是編制網面的，他們家的線算偏硬一點，不過線的粗細會比市面第三方的網面線稍微細一點，所以有些對走線空間要求極致的也可以參考。

這次測試本來想加上大家關注的3090，但要下週才能借到來不及，所以只能錯過了，後面有寄回再補上。

目前測試來看RX 6900XT效能確實達到了旗艦標準，對標競品效能仍有差距但應該可接受了，畢竟價格便宜了許多，實際功耗也控制得更好，對周邊配件要求沒那麼誇張就是整機搭建成本會更低。現在擺在RX 6900XT的問題大概就是兩個，一個買得到，另外一個就是自家的RX 6800系列，確實性價比依舊是最高的，不過畢竟買旗艦卡的人基本不在意價效比，而且RX 6900XT對比非公超頻版RX 6800XT其實差價是可以接受的。