Intel 10nm至強已出貨11.5萬顆: 覆蓋30家核心客戶

資料中心市場即將迎來AMD、Intel的新一輪大戰，兩家的新品都已準備就緒，只等一聲令下。

AMD方面將在15日晚間釋出第三代霄龍（Milan），擁有全新的Zen3架構，繼續7nm工藝、64核心128執行緒、256MB三級快取、八通道DDR4、128條PCIe 4。0，熱設計功耗最高達到280W。

Intel方面則是第三代可擴充套件至強（Ice Lake-SP），首次引入10nm工藝，並有全新的Sunny Cove CPU架構，最多40核心80執行緒、60MB三級快取，並首次支援PCIe 4。0，熱設計功耗最高270W。

其實，Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就該釋出了，但因故一再推遲，看這樣子可能會比三代霄龍還要晚幾天。

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不過大家應該知道，不同於消費級處理器，資料中心平臺的升級，必須首先獲得客戶的普遍支援，Intel也一直在默默推進這方面的工作。

Intel高階副總裁、至強記憶體事業部總經理Lisa Spelman今天就披露，Ice Lake-SP至強已經出貨了11。5萬顆，覆蓋30家核心高階客戶。

Intel此前曾披露，早在2019年5月就開始向客戶送樣Ice Lake-SP，並在去年第四季度到今年第一季度投入了大規模量產，集中出貨應該也就在最近半年內。

由於缺乏歷史資料對比，我們不清楚11。5萬顆到底是怎樣的規模，但應該足以支撐新平臺的首發了。

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