小米的創“芯”之路，也是一波三折

新時代中，

麒麟、澎湃、鴻蒙

等

“芯魂”紛紛崛起 —— 防守反擊，拉開帷幕。

“我們的自研晶片計劃遇到巨大困難，但沒有放棄！”在小米十週年的演講上，雷軍語重心長地說道。

早在

2014 年 10 月，伴隨著小米全資子公司北京松果電子的成立，在開業慶典都沒有舉辦的情況下，小米第一批晶片攻關的“特種兵”，便已經扎進了手機晶片研發的未知旅途當中。雷軍曾表示，當時，除了他自己做好了幹 10 年的心理準備之外，絕大部分人的心裡，都是七上八下的，因為“大家都不知道扎進去之後是死是活”。

對於製造一款能夠投入到市場上的手機晶片而言，這一過程是極為艱難的。

28 個月後，隨著首款小米自主研發的首款手機 SoC 晶片澎湃 S1 的誕生，小米成為了繼蘋果、三星、華為之後，第四傢俱有晶片自研能力的手機廠商。然而，不幸的是，隨著搭載 S1 產品的小米手機上市後遇冷，澎湃 S1 後來在市場上並沒有掀起多大的火花。

單看製程工藝層面，當時的澎湃

S1 晶片相較於高通、聯發科等廠商的晶片工藝差距較大，澎湃 S1 晶片首戰失利後，有關於小米晶片相關的話題，也開始變得稀少起來，以至於外界一度流露出小米已放棄造芯計劃的訊息。時隔四年，直到今年 3 月，搭載澎湃晶片的小米首款高階產品 MIX FOLD 釋出，小米造芯的故事，才有了新進展。